{"product_id":"a2f500m3g-fg256m","title":"A2F500M3G-FG256M","description":"\u003ch2\u003e SmartFusion® A2F500M3G-FG256M - Solution FPGA système sur puce avancée\u003c\/h2\u003e \u003cp\u003eLe système sur puce (SoC) \u003cstrong\u003eA2F500M3G-FG256M\u003c\/strong\u003e de Microchip Technology représente une avancée majeure dans la conception de systèmes embarqués. Il combine un puissant \u003cstrong\u003emicrocontrôleur ARM® Cortex®-M3\u003c\/strong\u003e et une \u003cstrong\u003ematrice FPGA ProASIC®3 de 500 000 portes\u003c\/strong\u003e logiques. Ce dispositif SmartFusion® offre une flexibilité inégalée pour le contrôle industriel, l'instrumentation aérospatiale, les systèmes automobiles et les applications critiques en périphérie de réseau.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Principales caractéristiques et avantages\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePerformances à double architecture :\u003c\/strong\u003e cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 80 MHz associé à 500 000 portes logiques FPGA reconfigurables\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eRessources mémoire généreuses :\u003c\/strong\u003e 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le code d’application complexe et la mise en mémoire tampon des données.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eEnsemble de périphériques riche :\u003c\/strong\u003e DMA, POR, WDT, et connectivité complète via les interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART\/USART et EBI\/EMI\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003ePlage de températures étendue :\u003c\/strong\u003e Fonctionne de manière fiable de -55 °C à +125 °C (TJ), idéal pour les environnements industriels et aérospatiaux difficiles.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eBoîtier FBGA 256 broches compact :\u003c\/strong\u003e son format de 17 x 17 mm optimise l’espace sur la carte tout en conservant des capacités d’E\/S robustes.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e11 520 bascules D :\u003c\/strong\u003e ressources logiques étendues pour le traitement numérique personnalisé du signal, le pontage de protocoles et le contrôle en temps réel\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications idéales\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Ce SoC SmartFusion excelle dans les applications nécessitant un traitement déterministe en temps réel, une accélération matérielle et un contrôle embarqué sécurisé, notamment les entraînements de moteurs, l'automatisation industrielle, l'avionique, l'infrastructure de communication et l'inférence IA périphérique robuste.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Technologie des microprocesseurs\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e SmartFusion®\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e | Plateau\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Microcontrôleur, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur principal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e ARM® Cortex®-M3\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 512 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 64 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DMA, POR, WDT\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e \t \u003ctd\u003eEBI\/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART\/USART\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 80 MHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA ProASIC®3, 500 000 portes logiques, 11 520 bascules D\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -55°C ~ 125°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256-LBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256-FPBGA (17x17)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e","brand":"Microchip Technology","offers":[{"title":"Default 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