{"product_id":"m2s060ts-1fcs325","title":"M2S060TS-1FCS325","description":"\u003ch2\u003e Microchip M2S060TS-1FCS325 SmartFusion2 SoC FPGA\u003c\/h2\u003e \u003cp\u003eLe M2S060TS-1FCS325 est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 60 000 modules logiques. Fonctionnant à 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM, ce composant offre une puissance de traitement robuste pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e Ce SoC FPGA offre une connectivité avancée avec des interfaces DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART\/USART et USB, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes nécessitant des E\/S flexibles et un traitement de données à haute vitesse. Le boîtier 325-FCBGA (11 x 11 mm) supporte une plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eCaractéristiques principales :\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e Processeur à cœur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e FPGA à 60 000 modules logiques\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Mémoire flash de 256 Ko, mémoire vive de 64 Ko\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Périphériques DDR, PCIe, SERDES\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Connectivité multiprotocole : CANbus, Ethernet, USB, I2C, SPI, UART\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Boîtier 325-FCBGA (11x11mm)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Pièce en état de fonctionnement avec disponibilité à long terme\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e \u003ch3\u003eSpécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Technologie des microprocesseurs\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e SmartFusion®2\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau |\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e État de la pièce\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Actif\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Microcontrôleur, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur principal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e ARM® Cortex®-M3\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 64 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, PCIe, SERDES\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART\/USART, USB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 166 MHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA - Modules logiques 60K\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 0°C ~ 85°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 325-TFBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 325-FCBGA (11x11)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eApplications :\u003c\/strong\u003e Automatisation industrielle, systèmes automobiles, aérospatiale et défense, infrastructures de communication, systèmes de contrôle embarqués, commande de moteurs, gestion de l'énergie et applications à haute fiabilité nécessitant la flexibilité des FPGA avec intégration de microcontrôleurs.\u003c\/p\u003e","brand":"Microchip Technology","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50861175111969,"sku":"M2S060TS-1FCS325","price":498.33,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_150_325FCBGA-OPT1-1.01-11X11_FCS_325_3fe80854-a56d-4587-b02d-ae80406c109e.jpg?v=1738617209","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/m2s060ts-1fcs325","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}