{"product_id":"xc2s30-5cs144i","title":"AMD XC2S30-5CS144I FPGA Spartan-II - Qualité industrielle, 30 000 portes logiques, 92 E\/S, boîtier CSBGA 144 broches","description":"\u003ch2\u003e FPGA AMD Spartan-II XC2S30-5CS144I - Logique programmable de qualité industrielle pour applications critiques\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e L' \u003cstrong\u003eAMD XC2S30-5CS144I\u003c\/strong\u003e est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) éprouvé et hautement fiable de la famille Spartan-II d'AMD, spécialement conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de télécommunications exigeantes nécessitant un fonctionnement garanti sur des plages de température étendues allant de \u003cstrong\u003e-40°C à +100°C\u003c\/strong\u003e .\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Principales caractéristiques et avantages techniques\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e30 000 portes logiques\u003c\/strong\u003e – Capacité logique suffisante pour les conceptions numériques complexes, les systèmes embarqués, l’implémentation de propriété intellectuelle personnalisée et les algorithmes de contrôle en temps réel.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003e92 broches d'E\/S utilisateur\u003c\/strong\u003e - Connectivité flexible pour l'interfaçage avec des capteurs, des contrôleurs, des protocoles de communication (SPI, I2C, UART, CAN) et des périphériques\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles (température de jonction de -40 °C à +100 °C)\u003c\/strong\u003e : fonctionnement fiable garanti dans les environnements difficiles, notamment les conditions arctiques, les environnements industriels à haute température, les applications sous capot automobile et les installations extérieures.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e24 576 bits de RAM\u003c\/strong\u003e – Mémoire vive distribuée et bloc intégrée pour la mise en mémoire tampon des données, les tables de correspondance (LUT), les FIFO, les automates à états finis et les applications de mémoire embarquée.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e216 CLB avec 972 cellules logiques\u003c\/strong\u003e - Blocs logiques configurables pour la mise en œuvre de logique numérique personnalisée, de fonctions DSP, d'algorithmes de contrôle et de traitements de protocoles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eBoîtier CSBGA 144 broches compact (12 mm × 12 mm)\u003c\/strong\u003e : son format compact est idéal pour les circuits imprimés haute densité, les conceptions à espace réduit et les modules multi-puces.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eTechnologie de montage en surface (CMS)\u003c\/strong\u003e - Compatible avec l'assemblage automatisé par placement et le brasage par refusion pour une production à grande échelle\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eTension du noyau de 2,5 V (2,375 V à 2,625 V)\u003c\/strong\u003e : faible consommation d’énergie et large marge de fonctionnement pour des performances stables et des besoins de gestion thermique réduits.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConforme aux normes RoHS\/REACH\u003c\/strong\u003e - Répond aux normes internationales environnementales et de sécurité (Directive européenne 2011\/65\/UE) pour un déploiement mondial et la conformité à l'exportation\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAssistance longue durée\u003c\/strong\u003e – L’engagement d’AMD à assurer une disponibilité prolongée des produits pour les applications industrielles et aérospatiales avec des garanties d’approvisionnement pluriannuelles.\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications cibles et cas d'utilisation\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAutomatisation et contrôle industriels\u003c\/strong\u003e - Automates programmables, variateurs de vitesse, robotique, automatisation d'usine, contrôle de processus, systèmes SCADA, passerelles IoT industrielles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eÉlectronique automobile\u003c\/strong\u003e - ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite), calculateurs ECU, systèmes d'infodivertissement, électronique de carrosserie, contrôle du groupe motopropulseur, systèmes de gestion de batterie (BMS)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAérospatiale et Défense\u003c\/strong\u003e - Avionique, systèmes radar, communications par satellite, systèmes de guidage, communications sécurisées, commandes de vol, ordinateurs de mission\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eDispositifs médicaux\u003c\/strong\u003e - Surveillance des patients, équipements de diagnostic, systèmes d'imagerie (échographie, radiographie), instruments chirurgicaux, analyseurs de laboratoire\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eInfrastructure de télécommunications\u003c\/strong\u003e - Stations de base, commutateurs réseau, convertisseurs de protocole, SDR (radio logicielle), infrastructure 5G, réseaux optiques\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eVision embarquée et traitement d'images\u003c\/strong\u003e : traitement d'images, analyse vidéo, vision industrielle, interfaces caméra (MIPI CSI-2, LVDS), encodage vidéo en temps réel\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eCommande de moteurs et électronique de puissance\u003c\/strong\u003e - Commande vectorielle (FOC), variateurs BLDC, servosystèmes, commande d'onduleurs, gestion de l'énergie, systèmes d'énergies renouvelables\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAcquisition de données et instrumentation\u003c\/strong\u003e - Interfaces ADC multicanaux, fusion de capteurs, traitement du signal en temps réel, équipements de test et de mesure, enregistreurs de données\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eProtocoles de communication industrielle\u003c\/strong\u003e : EtherCAT, PROFINET, Modbus, CANopen, Ethernet\/IP, POWERLINK, CC-Link (implémentation)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Pourquoi choisir le XC2S30-5CS144I pour votre conception ?\u003c\/h3\u003e \u003cp\u003eCe FPGA de qualité industrielle offre une fiabilité exceptionnelle et des performances éprouvées pour les applications critiques où la moindre défaillance est inacceptable. Sa \u003cstrong\u003eplage de température de jonction étendue, de -40 °C à +100 °C,\u003c\/strong\u003e garantit un fonctionnement stable même dans des environnements extrêmes qui pourraient entraîner la défaillance ou le non-respect des spécifications de composants commerciaux. Grâce à sa conformité totale aux normes RoHS\/REACH et à l'engagement d'AMD en matière de support à long terme, vous pouvez concevoir en toute sérénité, sachant que votre chaîne d'approvisionnement est sécurisée pour les années à venir.\u003c\/p\u003e \u003cp\u003eL'architecture Spartan-II offre une plateforme éprouvée et bien documentée, dotée de nombreuses ressources de conception, de schémas de référence, de notes d'application et d'une fiabilité reconnue, avec des millions de systèmes déployés dans le monde entier, notamment dans les secteurs automobile (conceptions qualifiées AEC-Q100), industriel (sécurité fonctionnelle IEC 61508) et aérospatial (conforme à la norme DO-254). Que vous développiez un prototype, modernisiez des systèmes existants ou recherchiez une solution de remplacement pour des composants en fin de vie, le XC2S30-5CS144I vous garantit la fiabilité, les performances et la stabilité de votre chaîne d'approvisionnement.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Ressources de conception et outils de développement\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Écosystème de développement complet comprenant la suite de conception Xilinx ISE, la compatibilité Vivado (prise en charge des versions précédentes), une vaste bibliothèque de cœurs IP, des conceptions de référence pour les applications courantes, des modèles IBIS pour l'analyse de l'intégrité du signal, des modèles thermiques et des notes d'application complètes couvrant la gestion de l'alimentation, les directives de disposition des PCB, les méthodes de configuration (JTAG, SPI Flash, parallèle) et les techniques d'optimisation de la conception.\u003c\/p\u003e \u003ch3\u003eAssurance qualité et traçabilité de la chaîne d'approvisionnement\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Tous les composants proviennent exclusivement de \u003cstrong\u003edistributeurs agréés AMD\u003c\/strong\u003e et bénéficient d'une traçabilité complète du fabricant, de codes de date, d'un suivi des lots et de mesures de prévention contre la contrefaçon. Chaque composant est livré avec une documentation complète de conformité RoHS\/REACH, des certificats de conformité (CoC), des fiches de données de sécurité (FDS) et un support technique à long terme assuré par AMD. Des ressources techniques complètes, incluant des fiches techniques, des notes d'application, des conceptions de référence, des modèles IBIS et des outils de développement, sont disponibles pour accélérer votre cycle de conception et garantir des conceptions optimales dès le premier essai.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Informations sur l'emballage et la commande\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eRéférence :\u003c\/strong\u003e XC2S30-5CS144I\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003eType de boîtier :\u003c\/strong\u003e CSBGA 144 broches (Chip Scale Ball Grid Array)\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003eDimensions de l'emballage :\u003c\/strong\u003e 12 mm × 12 mm × 1,2 mm\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003ePas de la balle :\u003c\/strong\u003e 0,8 mm\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003eClasse de température :\u003c\/strong\u003e Industrielle (-40 °C à +100 °C TJ)\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003eNiveau de vitesse :\u003c\/strong\u003e -5 (délai de 5 ns) \u003cbr\u003e\u003cstrong\u003eConditionnement :\u003c\/strong\u003e Plateau (standard) - adapté à l'assemblage automatisé\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003eNiveau de sensibilité à l'humidité :\u003c\/strong\u003e MSL 3 (168 heures à 30 °C\/60 % HR)\u003cbr\u003e \u003cstrong\u003eSans plomb :\u003c\/strong\u003e Oui (conforme à la norme RoHS)\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\n\u003ctbody\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e \u003cstrong\u003eAttributs du produit\u003c\/strong\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e \u003cstrong\u003eValeur de la propriété\u003c\/strong\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e AMD (anciennement Xilinx)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e Spartan®-II\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Numéro de pièce\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e XC2S30-5CS144I\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e Plateau | Plateau\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Nombre de LAB\/CLB\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 216\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Nombre d'éléments\/cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 972\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Bits de RAM totaux\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 24 576\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Nombre d'E\/S\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 92\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Nombre de portes\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 30 000\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Tension - Alimentation (Noyau)\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 2,375 V ~ 2,625 V (2,5 V nominal)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Normes de tension d'E\/S\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V (LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Type de montage\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e Montage en surface\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement (jonction)\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e -40°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Niveau de vitesse\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e -5 (5ns)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e Industriel\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e Conforme aux normes RoHS\/REACH\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 144-TFBGA, CSPBGA\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e 144-LCSBGA (12x12)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Méthode de configuration\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e JTAG, Master Serial, Slave Serial, Slave Parallel\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003e Mémoire de configuration\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e Externe (Flash SPI, PROM)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003e Mots clés et termes de recherche associés\u003c\/h3\u003e \u003cp\u003e\u003cem\u003eFPGA Spartan-II, XC2S30, FPGA industriel, FPGA à plage de températures étendue, FPGA automobile, FPGA aérospatial, FPGA 30 000 portes, 144-CSBGA, FPGA AMD, FPGA Xilinx, logique programmable, FPGA embarqué, FPGA de commande de moteurs, FPGA d'automatisation industrielle, FPGA ADAS, FPGA de télécommunications, FPGA pour dispositifs médicaux, FPGA de -40 °C à 100 °C, FPGA RoHS, remplacement de FPGA existants\u003c\/em\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003cem\u003ePour accéder à des ressources de conception détaillées, des fiches techniques, des modèles IBIS, des conceptions de référence, des notes d'application et une assistance technique pour l'intégration, veuillez consulter la documentation officielle AMD Xilinx ou contacter notre équipe d'assistance technique. Nous proposons un accompagnement complet avant et après-vente pour garantir la réussite de vos projets.\u003c\/em\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50990377107745,"sku":"XC2S30-5CS144I","price":215.48,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/pna_en_Public_85012a27-bb2c-4420-a08d-590df85b75e2.jpg?v=1746947177","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xc2s30-5cs144i","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}