{"product_id":"xc7z045-3fbg676e","title":"XC7Z045-3FBG676E","description":"\u003ch2\u003e AMD Zynq-7000 SoC XC7Z045-3FBG676E - Système sur puce programmable hautes performances pour applications critiques\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Le \u003cstrong\u003eXC7Z045-3FBG676E\u003c\/strong\u003e est un système sur puce (SoC) entièrement programmable hautes performances de la famille AMD Zynq-7000. Il combine deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et une matrice FPGA Kintex-7. Ce composant de qualité industrielle offre une puissance de traitement exceptionnelle à 1 GHz grâce à ses 350 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de communication.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Principales caractéristiques et avantages\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eProcesseur ARM double cœur :\u003c\/strong\u003e ARM Cortex-A9 MPCore avec technologie de débogage CoreSight cadencé à 1 GHz pour des performances de calcul supérieures.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eArchitecture FPGA Kintex-7 :\u003c\/strong\u003e 350 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal en temps réel\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eOptions de connectivité étendues :\u003c\/strong\u003e interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART\/USART et MMC\/SD\/SDIO pour une intégration système polyvalente.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles :\u003c\/strong\u003e Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (température de jonction) pour les environnements difficiles.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eMémoire intégrée :\u003c\/strong\u003e 256 Ko de RAM sur puce avec prise en charge DMA pour une gestion efficace des données\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eBoîtier compact 676-FCBGA :\u003c\/strong\u003e format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConforme à la directive RoHS :\u003c\/strong\u003e répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial et à la conformité réglementaire.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eÉtat de production actif :\u003c\/strong\u003e disponibilité à long terme pour les applications critiques\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications cibles\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Ce SoC polyvalent est conçu pour les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et des capacités de logique programmable :\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eAérospatiale et défense :\u003c\/strong\u003e Systèmes avioniques, traitement radar, communications sécurisées\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAutomatisation industrielle :\u003c\/strong\u003e commande de moteurs, vision industrielle, robotique, systèmes PLC\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eÉquipements médicaux :\u003c\/strong\u003e systèmes d’imagerie, instruments de diagnostic, surveillance des patients\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eCommunications :\u003c\/strong\u003e radio logicielle, stations de base, infrastructure réseau\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eTests et mesures :\u003c\/strong\u003e acquisition de données à haute vitesse, analyse de signaux, instrumentation\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAutomobile :\u003c\/strong\u003e Systèmes ADAS, infodivertissement, réseaux de véhicules\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Zynq®-7000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau |\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e État de la pièce\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Actif\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Microcontrôleur, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur central\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DMA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e \t \u003ctd\u003eFPGA Kintex™-7, 350 000 cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 0°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 676-BBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 676-FCBGA (27x27)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e RoHS \u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cimg class=\"ROSHICON\" src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/ROHSICON.png?v=1757832376\"\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003e Pourquoi choisir ce composant ?\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eFiabilité éprouvée :\u003c\/strong\u003e la famille AMD Zynq-7000 est reconnue mondialement pour sa fiabilité dans les applications critiques.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eFlexibilité de conception :\u003c\/strong\u003e la logique programmable permet une intégration IP personnalisée et des conceptions évolutives.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePerformances et efficacité énergétique :\u003c\/strong\u003e Consommation d'énergie optimisée pour les systèmes embarqués\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eÉcosystème complet :\u003c\/strong\u003e nombreux outils de développement, cœurs IP et conceptions de référence disponibles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eSupport à long terme :\u003c\/strong\u003e L’état de production actif garantit la disponibilité pendant tout le cycle de vie du produit.\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eAuthenticité garantie :\u003c\/strong\u003e tous nos produits proviennent exclusivement de distributeurs agréés et sont accompagnés de leur documentation d’origine et d’une traçabilité complète. Chaque composant est certifié et fait l’objet d’une assurance qualité. Consultez la \u003ca href=\"https:\/\/docs.amd.com\/v\/u\/en-US\/ds190-Zynq-7000-Overview\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\"\u003efiche technique officielle du processeur AMD Zynq-7000\u003c\/a\u003e pour obtenir les spécifications techniques complètes, les caractéristiques électriques et les recommandations de conception.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003cem\u003eRemarque : Ce composant industriel nécessite une manipulation et un stockage appropriés en matière de protection contre les décharges électrostatiques. Contactez notre équipe technique pour obtenir de l’aide concernant la conception, les tarifs dégressifs et les délais de livraison.\u003c\/em\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50861109903649,"sku":"XC7Z045-3FBG676E","price":8483.16,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_676FCBGA-2.54-27X27_FB_FBG_676_e9be8ebb-302e-4aa9-b28a-08c749a288ff.jpg?v=1738615830","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xc7z045-3fbg676e","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}