{"product_id":"xcvc1702-1llinsvg1369","title":"XCVC1702-1LLINSVG1369","description":"\u003ch2\u003eFPGA AMD Versal™ AI Core XCVC1702-1LLINSVG1369\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Système sur puce (SoC) FPGA haute performance conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial, des communications et de l'informatique de périphérie. Ce cœur d'IA polyvalent combine le calcul adaptatif avec le traitement embarqué et des capacités d'accélération de l'IA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Caractéristiques principales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e1 million de cellules logiques\u003c\/strong\u003e - Une matrice FPGA étendue pour des conceptions complexes\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eDouble cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™\u003c\/strong\u003e - Traitement d'applications hautes performances à 1 GHz\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eDouble processeur ARM® Cortex™-R5F\u003c\/strong\u003e - Traitement en temps réel à 400 MHz avec débogage CoreSight™\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConnectivité étendue\u003c\/strong\u003e : DDR, PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART\/USART, MMC\/SD\/SDIO\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles\u003c\/strong\u003e - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n Boîtier \u003cstrong\u003ecompact 1369-FCBGA\u003c\/strong\u003e - Format 35 x 35 mm pour les conceptions à espace restreint\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e \t \u003ctd\u003eNoyau d'IA Versal™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau | Plateau\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e MPU, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur central\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 400 MHz, 1 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -40°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1369-BFBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1369-FCBGA (35x35)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003e Applications\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement haute performance, une logique adaptative et une accélération de l'IA dans l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'infrastructure de communication 5G et les plateformes de calcul en périphérie.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50993584046369,"sku":"XCVC1702-1LLINSVG1369","price":107883.72,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_1369BGA-4-35x35_NSVG_1369_a6656d30-2c42-46c0-b6c0-eb4952fb0496.jpg?v=1741071095","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xcvc1702-1llinsvg1369","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}