{"product_id":"xcvc1802-1msevsva2197","title":"XCVC1802-1MSEVSVA2197","description":"\u003ch2\u003e FPGA AMD XCVC1802-1MSEVSVA2197 Versal™ AI Core\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Système sur puce (SoC) FPGA haute performance combinant calcul adaptatif et traitement embarqué pour les applications d'IA, automobiles, aérospatiales et industrielles. Il intègre 1,5 million de cellules logiques, deux processeurs ARM® Cortex®-A72 et Cortex®-R5F, une connectivité étendue et une fiabilité à toute épreuve.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Caractéristiques principales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e1,5 million de cellules logiques\u003c\/strong\u003e – Architecture Versal AI Core pour une accélération de calcul adaptative\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eDouble cœur ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz)\u003c\/strong\u003e – Traitement d'applications hautes performances avec débogage CoreSight\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eDouble processeur ARM Cortex-R5F (600 MHz)\u003c\/strong\u003e – Traitement en temps réel pour les charges de travail critiques en matière de sécurité\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n Mémoire \u003cstrong\u003eRAM intégrée de 256 Ko\u003c\/strong\u003e – Mémoire à faible latence pour applications embarquées\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConnectivité étendue\u003c\/strong\u003e : PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC\/SD\/SDIO\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles\u003c\/strong\u003e – Température de jonction de 0 °C à 100 °C pour les environnements difficiles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eBoîtier 2197-FCBGA\u003c\/strong\u003e – Réseau de billes à pas fin de 45 mm × 45 mm pour une densité d'E\/S élevée\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Idéal pour l'inférence IA en périphérie, les systèmes ADAS automobiles\/la conduite autonome, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux\/de défense, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale et l'informatique embarquée haute performance nécessitant un traitement hétérogène et une architecture FPGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Noyau d'IA Versal™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau | Plateau\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e MPU, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur principal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 600 MHz, 1,3 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 0°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 2197-BFBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e \t \u003ctd\u003eEmballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 2197-FCBGA (45x45)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eDocumentation :\u003c\/strong\u003e Fiches techniques complètes, manuels de référence et ressources de conception disponibles auprès d'AMD.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50993537450273,"sku":"XCVC1802-1MSEVSVA2197","price":76230.39,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_2197FCBGA-4-45x45_VSVA_2197_9297c4ce-a529-4569-a04e-24df3a644024.jpg?v=1741069898","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xcvc1802-1msevsva2197","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}