{"product_id":"xcvc1802-2mseviva1596","title":"XCVC1802-2MSEVIVA1596","description":"\u003ch2\u003eAMD XCVC1802-2MSEVIVA1596 Versal™ FPGA à cœur AI\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances combinant une logique adaptative avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Conçu pour l'inférence IA, la vision embarquée, l'automatisation industrielle, l'aérospatiale et les applications de communication à large bande passante nécessitant 1,5 million de cellules logiques et une connectivité étendue.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Caractéristiques principales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003e1,5 million de cellules logiques\u003c\/strong\u003e – Architecture de cœur d'IA polyvalente pour les charges de travail exigeantes en calcul\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eProcesseur ARM Cortex-A72 double cœur (1,4 GHz)\u003c\/strong\u003e + \u003cstrong\u003eprocesseur ARM Cortex-R5F double cœur (600 MHz)\u003c\/strong\u003e avec débogage CoreSight\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eMémoire vive intégrée de 256 Ko\u003c\/strong\u003e avec prise en charge des périphériques DDR, DMA et PCIe\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConnectivité étendue :\u003c\/strong\u003e CANbus, Ethernet, USB OTG, I²C, SPI, UART, MMC\/SD\/SDIO\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles :\u003c\/strong\u003e 0 °C à 100 °C (TJ)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eBoîtier 1596-FCBGA (40×40 mm)\u003c\/strong\u003e pour une densité d'E\/S élevée\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications\u003c\/h3\u003e \u003cp\u003eIdéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes ADAS automobiles, la vision industrielle, la radio logicielle et les systèmes embarqués critiques nécessitant un traitement déterministe en temps réel associé à une logique programmable.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Noyau d'IA Versal™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau | Plateau\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e MPU, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur central\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 600 MHz, 1,4 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA Versal™ AI Core, 1,5 million de cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 0°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1596-BFBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1596-FCBGA (40x40)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDocumentation :\u003c\/strong\u003e Fiches techniques complètes, conceptions de référence et assistance pour l'outil Vivado™ disponibles auprès d'AMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eConforme à la directive RoHS.\u003c\/strong\u003e Convient aux applications industrielles, automobiles et aérospatiales.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default 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