{"product_id":"xcvc1902-1mlivsva2197","title":"XCVC1902-1MLIVSVA2197","description":"\u003ch2\u003e FPGA AMD Versal AI Core XCVC1902-1MLIVSVA2197\u003c\/h2\u003e \u003cp\u003eSystème sur puce (SoC) FPGA haute performance combinant calcul adaptatif et traitement embarqué pour les applications d'IA, automobiles, aérospatiales et industrielles. Il intègre deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et deux processeurs ARM Cortex-R5F, ainsi que 1,9 million de cellules logiques, pour les applications de périphérie et les systèmes embarqués exigeants.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Caractéristiques principales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e 1,9 million de cellules logiques programmables pour des conceptions FPGA complexes\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Processeurs doubles ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + doubles processeurs ARM Cortex-R5F (600 MHz)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Mémoire vive intégrée de 256 Ko avec périphériques DDR, DMA et PCIe\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Connectivité complète : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC\/SD\/SDIO\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Boîtier 2197-FCBGA (45 x 45 mm) pour intégration haute densité\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Noyau d'IA Versal™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau | Plateau\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e MPU, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur central\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e \t \u003ctd\u003e256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 600 MHz, 1,3 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -40°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 2197-BFBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 2197-FCBGA (45x45)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003e Applications\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Idéal pour l'accélération de l'IA, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, l'informatique de périphérie, l'infrastructure 5G et les systèmes embarqués hautes performances nécessitant un traitement adaptatif et un contrôle en temps réel.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50993553441057,"sku":"XCVC1902-1MLIVSVA2197","price":127049.2,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_2197FCBGA-4-45x45_VSVA_2197_a29bca24-0596-4011-be76-794a1a30bfd4.jpg?v=1741070031","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xcvc1902-1mlivsva2197","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}