{"product_id":"xcvc1902-2msevsvd1760","title":"XCVC1902-2MSEVSVD1760","description":"\u003ch2\u003e AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 FPGA Versal™ AI Core – Plateforme de calcul adaptative haute performance\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Le FPGA AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 est un cœur d'IA Versal™ de pointe doté de 1,9 million de cellules logiques. Il est conçu pour les applications critiques d'accélération de l'IA\/ML, l'avionique aérospatiale, les systèmes automobiles autonomes et les infrastructures de communication industrielle. Ce système sur puce (SoC) hétérogène avancé intègre deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec débogage CoreSight™ et deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F, offrant une puissance de traitement exceptionnelle jusqu'à 1,4 GHz pour les charges de travail exigeantes en calcul.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Principales caractéristiques et avantages techniques\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eCapacité logique massive :\u003c\/strong\u003e 1,9 million de cellules logiques permettent des conceptions FPGA complexes, l’accélération des réseaux neuronaux et des implémentations matérielles adaptatives.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eArchitecture de traitement hétérogène :\u003c\/strong\u003e deux cœurs ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) pour le traitement des applications et deux cœurs Cortex-R5F (600 MHz) pour le contrôle en temps réel et les fonctions critiques de sécurité.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eMémoire vive intégrée de 256 Ko :\u003c\/strong\u003e mémoire embarquée haute vitesse optimisée pour les opérations d'inférence IA et de traitement du signal nécessitant un grand nombre de données.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConnectivité complète :\u003c\/strong\u003e interfaces PCIe Gen4, Gigabit Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR4\/LPDDR4, Quad SPI, I2C, UART\/USART et MMC\/SD\/SDIO pour une intégration système polyvalente.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles :\u003c\/strong\u003e température de jonction de 0 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation dans des environnements difficiles.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConditionnement compact :\u003c\/strong\u003e boîtier FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) à 1760 broches, au format 40 mm × 40 mm, pour les cartes haute densité.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eIntégration des moteurs d'IA :\u003c\/strong\u003e Architecture Versal AI Core avec moteurs d'IA dédiés pour l'accélération de l'inférence du machine learning\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eAccélération matérielle adaptative :\u003c\/strong\u003e une architecture logique programmable permet de créer des accélérateurs personnalisés pour les charges de travail spécifiques à un domaine.\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications cibles et cas d'utilisation\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Idéal pour l'inférence IA en périphérie, la perception des véhicules autonomes et la fusion de capteurs, les systèmes avioniques et radar aérospatiaux\/de défense, l'infrastructure sans fil 5G\/6G et la formation de faisceaux, l'automatisation industrielle et la vision industrielle, l'informatique embarquée haute performance, la radio logicielle (SDR) et les applications nécessitant une accélération matérielle adaptative avec des capacités de traitement en temps réel.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Noyau d'IA Versal™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau | Plateau\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e MPU, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur central\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e \t \u003ctd\u003ePériphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 600 MHz, 1,4 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 0°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1760-BFBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1760-FCBGA (40x40)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003e Assurance qualité et conformité\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eAuthenticité garantie :\u003c\/strong\u003e tous les composants AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 sont livrés avec la documentation complète du fabricant, les fiches techniques et le certificat de conformité RoHS. Ils bénéficient de la garantie du distributeur agréé, d’une traçabilité complète et d’une assistance technique pour l’intégration.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Ressources et documentation de conception\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Accédez à la documentation complète d'AMD Versal AI Core, aux conceptions de référence, aux outils de développement (Vivado Design Suite, Vitis AI) et aux notes d'application techniques pour accélérer votre mise sur le marché. Contactez notre équipe d'ingénieurs pour des conseils en conception et pour toute demande d'échantillons.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50993551212833,"sku":"XCVC1902-2MSEVSVD1760","price":101953.44,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_1760BGA-4_08-40x40_VSVD_1760_61fd801e-956b-49f5-aa82-91b5330cdf09.jpg?v=1741069978","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xcvc1902-2msevsvd1760","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}