{"product_id":"xczu43dr-1fsve1156e","title":"XCZU43DR-1FSVE1156E","description":"\u003ch2\u003e AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU43DR-1FSVE1156E – SoC hautes performances avec convertisseurs de données RF intégrés\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Le \u003cstrong\u003eXCZU43DR-1FSVE1156E\u003c\/strong\u003e est un système sur puce (SoC) de pointe issu de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC. Il offre des performances exceptionnelles grâce à l'association d'une architecture FPGA avancée, de convertisseurs de données RF intégrés et de puissants cœurs de traitement ARM. Il est conçu pour les applications critiques dans les domaines des communications sans fil, de l'aérospatiale, de la défense, des systèmes radar et des tests et mesures à haute vitesse.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Principales caractéristiques techniques\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eSystème de traitement double :\u003c\/strong\u003e processeur quadricœur ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight (1,2 GHz) + double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight (500 MHz) pour le contrôle en temps réel et le traitement des applications.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e \n\u003cstrong\u003eCapacité logique massive :\u003c\/strong\u003e plus de 930 000 cellules logiques programmables permettant un traitement complexe du signal, une accélération personnalisée et des architectures de traitement parallèle.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConvertisseurs de données RF intégrés :\u003c\/strong\u003e CAN et CNA haute vitesse pour l’échantillonnage RF direct et la génération de formes d’onde\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eMémoire sur puce :\u003c\/strong\u003e 256 Ko de RAM intégrée pour un accès aux données et une mise en mémoire tampon à latence ultra-faible.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConnectivité complète :\u003c\/strong\u003e interface mémoire DDR, moteurs DMA, PCIe Gen3, Ethernet Gigabit, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART\/USART, MMC\/SD\/SDIO\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003ePlage de températures industrielles :\u003c\/strong\u003e température de jonction de 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eBoîtier compact :\u003c\/strong\u003e FCBGA 1156 broches (35 x 35 mm) pour les cartes haute densité.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eÉtat de production actif :\u003c\/strong\u003e Disponibilité à long terme garantie pour les projets critiques et aérospatiaux\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n \u003cstrong\u003eConforme à la norme RoHS :\u003c\/strong\u003e fabrication sans plomb et respectueuse de l’environnement\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Applications cibles\u003c\/h3\u003e \u003cp\u003eInfrastructure sans fil 5G\/6G, systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, radio logicielle (SDR), communications par satellite, guerre électronique (EW), surveillance du spectre, acquisition de données à haute vitesse, formation de faisceaux numériques, MIMO massif et systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Pourquoi choisir le XCZU43DR-1FSVE1156E ?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Ce système sur puce RF (RFSoC) allie la flexibilité de la logique programmable à l'intégration de convertisseurs de données RF, éliminant ainsi le besoin de composants ADC\/DAC externes et réduisant la complexité de la carte, la consommation d'énergie et le coût de la nomenclature. Son architecture de traitement hétérogène permet de répartir les tâches de contrôle en temps réel (Cortex-R5) et les tâches applicatives de haut niveau (Cortex-A53), tout en exploitant la matrice FPGA pour des pipelines de traitement du signal personnalisés.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Zynq® UltraScale+™ RFSoC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau |\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e État de la pièce\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Actif\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Microcontrôleur, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur central\u003c\/td\u003e \t \u003ctd\u003eQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 256 Ko\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 500 MHz, 1,2 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 0°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1156-BBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1156-FCBGA (35x35)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e RoHS \u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cimg class=\"ROSHICON\" src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/ROHSICON.png?v=1757832376\"\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003e Approvisionnement et soutien\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e Nous fournissons des composants AMD authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, d'une traçabilité et d'un engagement de disponibilité à long terme. Chaque unité est livrée avec des fiches techniques complètes, des schémas de référence et des ressources d'assistance technique pour accélérer votre cycle de développement.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50861063405857,"sku":"XCZU43DR-1FSVE1156E","price":56606.83,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_1156FCBGA-4_01-35x35_FSVE_1156_b20b4bff-450a-421a-9914-678e08b5154d.jpg?v=1738614568","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xczu43dr-1fsve1156e","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}