{"product_id":"xczu57dr-l1ffve1156i","title":"XCZU57DR-L1FFVE1156I","description":"\u003ch2\u003eAMD XCZU57DR-L1FFVE1156I - Série Zynq UltraScale+ RFSoC DR\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e Le XCZU57DR-L1FFVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR, combinant des capacités de traitement avancées et la programmabilité FPGA. Ce composant industriel intègre un processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight et un processeur double ARM Cortex-R5 avec CoreSight, fonctionnant respectivement à des fréquences allant jusqu'à 1,2 GHz et 500 MHz.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'industrie, ce RFSoC offre des performances exceptionnelles et une connectivité complète incluant Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus et de multiples interfaces série. Son boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) garantit un fonctionnement fiable sur une large plage de températures industrielles, de -40 °C à 100 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e Caractéristiques principales :\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e Quadruple cœur ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) + Double cœur ARM Cortex-R5 (500 MHz)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Architecture FPGA avancée avec intégration de convertisseurs de données RF\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Prise en charge complète des périphériques : DDR, DMA, PCIe, WDT\u003c\/li\u003e\n\n \u003cli\u003eConnectivité multiprotocole : Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Boîtier 1156-FCBGA (35x35mm)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e État de production actif avec disponibilité à long terme\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e Conforme à la directive RoHS\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e Spécifications techniques complètes\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003ccolgroup\u003e\u003ccol\u003e\u003c\/colgroup\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs du produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Valeur de la propriété\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Fabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e AMD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Gamme de produits\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Conditionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Plateau |\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e État de la pièce\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Actif\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Architecture\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e MPU, FPGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Processeur principal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille du flash\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Taille de la RAM\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Périphériques\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e DDR, DMA, PCIe, WDT\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Connectivité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e CANbus, EBI\/EMI, Ethernet, I2C, MMC\/SD\/SDIO, SPI, UART\/USART, USB OTG\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 500 MHz, 1,2 GHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Attributs principaux\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e Zynq® UltraScale+™ RFSoC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Température de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -40°C ~ 100°C (TJ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Grade\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Qualification\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e -\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage \/ Étui\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1156-BBGA, FCBGA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e Emballage du dispositif du fournisseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e 1156-FCBGA (35x35)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e RoHS \u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cimg class=\"ROSHICON\" src=\"https:\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/ROHSICON.png?v=1757832376\"\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e \u003cp\u003e\u003cstrong\u003eApplications :\u003c\/strong\u003e Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux et de défense, les équipements de test et de mesure, la radio logicielle, le traitement radar et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e \u003cstrong\u003eDocumentation :\u003c\/strong\u003e Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD\/Xilinx.\u003c\/p\u003e","brand":"AMD","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50862005616929,"sku":"XCZU57DR-L1FFVE1156I","price":66845.1,"currency_code":"AED","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0910\/9756\/3425\/files\/IC_SOC_122_1156FCBGA-3.86-35X35_FFVD_FFVE_1156_54b8a3cb-12ce-46d0-922b-fecbab1d9c48.jpg?v=1738658514","url":"https:\/\/hqickey.com\/fr\/products\/xczu57dr-l1ffve1156i","provider":"HQICKEY","version":"1.0","type":"link"}