10AX016E4F29E3SG
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €445,95 EUR | €445,95 EUR |
| 15+ | €410,27 EUR | €6.154,05 EUR |
| 25+ | €401,36 EUR | €10.034,00 EUR |
| 50+ | €379,06 EUR | €18.953,00 EUR |
| 100+ | €334,46 EUR | €33.446,00 EUR |
| N+ | €66,89 EUR | Price Inquiry |
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Intel 10AX016E4F29E3SG – Arria 10 GX Series FPGA für leistungsstarke eingebettete Anwendungen
Der 10AX016E4F29E3SG ist ein hochmodernes Field Programmable Gate Array (FPGA) aus Intels renommierter Arria 10 GX-Serie, das für höchste Leistung in anspruchsvollsten Embedded- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche programmierbare Logikbaustein kombiniert massive Parallelverarbeitungskapazität mit flexiblen I/O-Konfigurationen und ist damit die ideale Wahl für digitale Systeme der nächsten Generation, die rekonfigurierbare Hardwarebeschleunigung benötigen.
Hervorragende Leistungsmerkmale
Mit beeindruckenden 160.000 Logikelementen und 61.510 LABs/CLBs bietet dieses FPGA die nötige Rechenleistung für komplexe digitale Signalverarbeitung, Echtzeit-Datenanalyse, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsprotokolle und anspruchsvolle Steuerungsalgorithmen. Das Gerät verfügt über 288 I/O-Pins und bietet somit vielfältige Anschlussmöglichkeiten für Sensoren, Aktoren, Speicherbausteine und Kommunikationsperipheriegeräte.
Wichtigste technische Merkmale und Vorteile:
- 160.000 Logikelemente: Massive programmierbare Logikressourcen zur Implementierung komplexer Rechenaufgaben, kundenspezifischer Prozessoren und paralleler Verarbeitungsarchitekturen
- 10.086.400 RAM-Bits insgesamt: Umfangreicher On-Chip-Speicher für Datenpufferung, Nachschlagetabellen und eingebettete Verarbeitung ohne externe Speicherengpässe
- 288 I/O-Pins: Flexible Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen, die mehrere Industriestandardprotokolle unterstützen, darunter PCIe, Ethernet, DDR4 und kundenspezifische Schnittstellen.
- Kompaktes 780-FBGA-Gehäuse (29 x 29 mm): Platzsparendes SMD-Design, ideal für größenbeschränkte Leiterplattenlayouts in eingebetteten Systemen
- Industrieller Temperaturbereich (0 °C bis 100 °C TJ): Zuverlässiger Betrieb in rauen Industrieumgebungen, Telekommunikationsgeräten und Außeninstallationen
- Niederspannungsbetrieb (0,87 V – 0,93 V): Energieeffizientes Design reduziert die Wärmeentwicklung und verlängert die Akkulaufzeit in tragbaren Anwendungen
- RoHS-konform: Erfüllt internationale Umweltstandards für bleifreie Herstellung und Beschränkungen für gefährliche Stoffe.
Ideale Anwendungsbereiche und Einsatzfälle:
Der Intel Arria 10 GX 10AX016E4F29E3SG eignet sich hervorragend für Anwendungen, die hochleistungsfähige, rekonfigurierbare Logik, Parallelverarbeitung und Echtzeit-Datenverarbeitung erfordern:
- Telekommunikationsinfrastruktur: 5G-Basisstationen, Software-Defined Radio (SDR), Signalverarbeitung, Protokollkonvertierung und Netzwerkpaketverarbeitung
- Industrielle Automatisierung & Steuerung: Bildverarbeitungssysteme, Bewegungssteuerung, Robotik, SPS-Ersatz und Echtzeit-Überwachungssysteme
- Medizinische Bildgebungsgeräte: Ultraschallverarbeitung, CT/MRT-Bildrekonstruktion, digitale Röntgensysteme und Diagnosegeräte
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Radarsignalverarbeitung, Avioniksysteme, sichere Kommunikation und missionskritische eingebettete Systeme
- Hochleistungsrechnen: Hardwarebeschleunigung für KI/ML-Inferenz, Kryptographie, Videocodierung/-decodierung und wissenschaftliches Rechnen
- Test & Messung: Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, Protokollanalysatoren, Oszilloskope und automatisierte Testgeräte (ATE)
- Automobilelektronik: Fahrerassistenzsysteme (ADAS), LiDAR-Verarbeitung, Plattformen für autonomes Fahren und Fahrzeugvernetzung
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Vollständige technische Spezifikationen
Designressourcen & Unterstützung
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Intel |
| Produktserie | Arria 10 GX |
| Beschreibung | IC FPGA 288 I/O 780FBGA |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | 61510 |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 160000 |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Gesamt-RAM-Bits | 10086400 |
| Anzahl der E/A | 288 |
| Tornummer | - |
| Spannungsversorgung | 0,87 V ~ 0,93 V |
| Grad | - |
| Qualifikation | -B |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 780-FBGA (29x29) |
| RoHS-Konformität |

10AX016E4F29E3SG.pdf