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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1CSG288

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Microsemi A2F060M3E-1CSG288 SmartFusion® System-on-Chip

Der A2F060M3E-1CSG288 ist ein SmartFusion® Mixed-Signal-System-on-Chip (SoC) der Microsemi Corporation. Er integriert einen ARM® Cortex®-M3-Mikrocontroller mit einer ProASIC®3-FPGA-Architektur. Dieser programmierbare SoC bietet eine Taktfrequenz von 100 MHz mit 60.000 Gattern und 1.536 D-Flipflops und eignet sich daher ideal für eingebettete Steuerungssysteme, Signalverarbeitung und industrielle Automatisierungsanwendungen.

Hauptmerkmale

  • Duale Architektur: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA für flexibles Hardware/Software-Co-Design
  • Speicher: 128 KB Flash-Speicher, 16 KB RAM für Programm- und Datenspeicherung
  • Konnektivität: EBI/EMI-, I²C-, SPI-, UART/USART-Schnittstellen
  • Peripheriegeräte: DMA, Power-On Reset (POR), Watchdog-Timer (WDT)
  • Industriequalität: Betriebstemperatur 0 °C bis 85 °C (TJ)
  • Kompaktes Gehäuse: 288-poliges TFBGA/CSPBGA (11×11mm CSP)

Anwendungen

Motorsteuerung, industrielle E/A, Sensorfusion, Kommunikationsinfrastruktur, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrtsysteme, die programmierbare Logik mit eingebetteter Verarbeitung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Hinweis: Dieses Teil ist als veraltet gekennzeichnet. Bitte prüfen Sie die Verfügbarkeit und ziehen Sie empfohlene Alternativen für neuere Ausführungen in Betracht.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett |
Teilestatus Veraltet
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 100 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 288-TFBGA, CSPBGA
Gerätepaket des Lieferanten 288-CSP (11x11)

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