Zu Produktinformationen springen
1 von 1

Microsemi Corporation

A2F060M3E-1FG256M

Normaler Preis €203,95
Normaler Preis Verkaufspreis €203,95
Sale Ausverkauft
Quantity Unit Price Total Price
1 €203,95 EUR €203,95 EUR
15+ €187,63 EUR €2.814,45 EUR
25+ €183,56 EUR €4.589,00 EUR
50+ €173,36 EUR €8.668,00 EUR
100+ €152,96 EUR €15.296,00 EUR
N+ €30,59 EUR Price Inquiry
Versand wird beim Checkout berechnet
Anzahl
Recycling Electronic Components

Microsemi A2F060M3E-1FG256M SmartFusion® System-on-Chip (SoC)

Der A2F060M3E-1FG256M ist ein leistungsstarker, programmierbarer SmartFusion®-System-on-Chip (SoC) der Microsemi Corporation, der einen ARM® Cortex®-M3-Mikrocontroller mit einer ProASIC®3-FPGA-Architektur kombiniert. Diese fortschrittliche Integration bietet außergewöhnliche Flexibilität für eingebettete Anwendungen, die sowohl Rechenleistung als auch programmierbare Logik benötigen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Duale Architektur: ARM Cortex-M3 MCU-Kern integriert mit 60K-Gate-FPGA-Fabric für maximale Designflexibilität
  • Hohe Leistung: 100 MHz Taktfrequenz mit 128 KB Flash-Speicher und 16 KB RAM
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Mehrere Schnittstellen, darunter I2C, SPI, UART/USART und EBI/EMI, für vielseitige Systemintegration
  • Zuverlässigkeit nach Militärstandard: Erweiterter Temperaturbereich (-55 °C bis 125 °C), geeignet für raue Umgebungen
  • Erweiterte Peripheriegeräte: DMA, Power-On Reset (POR) und Watchdog-Timer (WDT) für einen robusten Systembetrieb
  • Kompaktes Gehäuse: 256-FBGA-Footprint (17x17mm), optimiert für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und andere missionskritische Anwendungen, die programmierbare Logik in Kombination mit Mikrocontroller-Funktionalität in einem einzigen, zuverlässigen Paket erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Echtheit garantiert: Alle Komponenten stammen direkt von autorisierten Händlern. Wir bieten Original-Microsemi-Teile mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und schnellem, zuverlässigem weltweitem Versand.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 100 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur -55 °C ~ 125 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
Gerätepaket des Lieferanten 256-FPBGA (17x17)

Angebot anfordern Bitte füllen Sie alle Pflichtfelder mit Ihren Kontaktdaten aus. Klicken Sie auf „SENDEN“. Wir kontaktieren Sie umgehend per E-Mail. Alternativ können Sie uns auch eine E-Mail an sales@hqickey.com senden.