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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1FGG256M

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Recycling Electronic Components

Microsemi A2F060M3E-1FGG256M SmartFusion® FPSLIC

Der A2F060M3E-1FGG256M ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das einen ARM® Cortex®-M3 Mikrocontroller mit ProASIC®3 FPGA-Fabric kombiniert und so außergewöhnliche Flexibilität und Rechenleistung für eingebettete Anwendungen bietet, die sowohl programmierbare Logik als auch Mikrocontroller-Funktionalität erfordern.

Hauptmerkmale:

  • Dualarchitektur: ARM Cortex-M3-Mikrocontroller integriert mit 60K-Gates-FPGA
  • Hohe Leistung: 100 MHz Betriebsfrequenz für anspruchsvolle Anwendungen
  • Speicher: 128 KB Flash + 16 KB RAM
  • Erweiterter Temperaturbereich: -55 °C bis 125 °C (TJ) für industrielle und militärische Anwendungen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: I2C-, SPI-, UART/USART-, EBI/EMI-Schnittstellen
  • Erweiterte Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
  • Kompaktes Gehäuse: 256-FPBGA (17x17mm)

Anwendungsbereiche:

Ideal für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und andere missionskritische Anwendungen, die programmierbare Logik in Kombination mit Mikrocontroller-Verarbeitung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen:

Warum Sie sich für uns entscheiden sollten: Wir liefern ausschließlich Original-Microsemi-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, wettbewerbsfähigen Preisen und schnellem weltweitem Versand. Alle Teile sind qualitätsgeprüft und durch unsere Echtheitsgarantie abgesichert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 100 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur -55 °C ~ 125 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
Gerätepaket des Lieferanten 256-FPBGA (17x17)

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