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Microsemi Corporation

A2F060M3E-1TQG144

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Microsemi SmartFusion A2F060M3E-1TQG144 SoC FPGA

Der A2F060M3E-1TQG144 ist ein SmartFusion® System-on-Chip (SoC) der Microsemi Corporation, der einen ARM® Cortex®-M3 Mikrocontroller mit einer ProASIC®3 FPGA-Architektur integriert. Dieses programmierbare Logikbaustein bietet 60.000 Gatter, eine Taktfrequenz von 100 MHz und umfassende Konnektivität für eingebettete Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch rekonfigurierbare Logik benötigen.

Hauptmerkmale

  • Dualarchitektur: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA (60K Gatter, 1536 D-Flipflops)
  • Speicher: 128 KB Flash-Speicher, 16 KB RAM
  • Leistung: 100 MHz Taktfrequenz
  • Konnektivität: EBI/EMI-, I²C-, SPI-, UART/USART-Schnittstellen
  • Peripheriegeräte: DMA, Power-On Reset (POR), Watchdog-Timer (WDT)
  • Gehäuse: 144-poliges TQFP (20×20mm)
  • Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 85 °C (Sperrschichttemperatur)

Anwendungen

Ideal für industrielle Automatisierung, Motorsteuerung, Kommunikationsinfrastruktur, Automobilsysteme und Luft- und Raumfahrtanwendungen, die programmierbare Logik mit eingebetteter Verarbeitung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Hinweis: Dieses Teil ist als veraltet gekennzeichnet. Bitte prüfen Sie die Verfügbarkeit und ziehen Sie neuere Alternativen für neuere Designs in Betracht.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett |
Teilestatus Veraltet
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 100 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten 144-TQFP (20x20)

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