A2F060M3E-1TQG144I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €14,95 EUR | €14,95 EUR |
| 15+ | €13,75 EUR | €206,25 EUR |
| 25+ | €13,46 EUR | €336,50 EUR |
| 50+ | €12,71 EUR | €635,50 EUR |
| 100+ | €11,21 EUR | €1.121,00 EUR |
| N+ | €2,24 EUR | Price Inquiry |
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Microsemi A2F060M3E-1TQG144I SmartFusion® System-on-Chip (SoC)
Der A2F060M3E-1TQG144I ist ein leistungsstarker SmartFusion® System-on-Chip (SoC) der Microsemi Corporation, der einen ARM® Cortex®-M3 Mikrocontroller mit einer ProASIC®3 FPGA-Architektur kombiniert. Diese integrierte Architektur bietet eine Verarbeitungsgeschwindigkeit von 100 MHz mit 60.000 Gattern und 1.536 D-Flipflops und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der industriellen Steuerungstechnik, der Medizintechnik und eingebetteten Systemen, die sowohl programmierbare Logik als auch Mikrocontroller-Funktionalität benötigen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Duale Architektur: ARM Cortex-M3-Mikrocontroller integriert mit ProASIC3-FPGA für flexibles Systemdesign
- Speicher: 128 KB Flash-Speicher + 16 KB RAM für Programm- und Datenspeicherung
- Konnektivität: EBI/EMI-, I²C-, SPI- und UART/USART-Schnittstellen für vielseitige Systemintegration
- Peripheriegeräte: DMA, Power-On Reset (POR), Watchdog-Timer (WDT)
- Leistung: 100 MHz Taktfrequenz für Echtzeitverarbeitung
- Industriequalität: Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Gehäuse: 144-poliges TQFP (20x20mm) für platzsparende Leiterplattenlayouts
Anwendungen
Dieser SmartFusion SoC wurde für missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, der Telekommunikationsinfrastruktur und für sichere eingebettete Systeme entwickelt, bei denen die Rekonfigurierbarkeit von FPGAs und die Integration von Mikrocontrollern unerlässlich sind.
Technische Spezifikationen
Dokumentation & Support
Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen verfügbar. RoHS/REACH-konform. Autorisierter Händler mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Qualitätssicherung.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Produktserie | SmartFusion® |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Veraltet |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 128 KB |
| RAM-Größe | 16 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 100 MHz |
| Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 144-LQFP |
| Gerätepaket des Lieferanten | 144-TQFP (20x20) |

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