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Microsemi Corporation

A2F060M3E-CSG288I

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Microsemi A2F060M3E-CSG288I SmartFusion® Programmierbarer System-on-Chip

Der A2F060M3E-CSG288I ist ein hochzuverlässiger, programmierbarer SmartFusion®-System-on-Chip (SoC) der Microsemi Corporation. Er vereint einen ARM® Cortex®-M3-Mikrocontroller mit einem ProASIC®3-FPGA (60.000 Gatter, 1.536 D-Flipflops) in einem einzigen integrierten Baustein. Dieser SoC wurde für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Medizintechnik entwickelt und bietet deterministische Verarbeitung mit 80 MHz sowie umfassende Konnektivität und Peripherieunterstützung.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Dual-Architektur-Design: ARM Cortex-M3 MCU + ProASIC3 FPGA für flexible, deterministische Systemsteuerung
  • Speicher: 128 KB Flash-Speicher, 16 KB RAM für eingebetteten Code und Datenspeicherung
  • Hochgeschwindigkeitsverarbeitung: 80-MHz-Betrieb für Echtzeitsteuerung und Signalverarbeitung
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: EBI/EMI-, I²C-, SPI- und UART/USART-Schnittstellen für eine nahtlose Systemintegration
  • Integrierte Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT für robustes Systemmanagement
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +100 °C (TJ) für zuverlässige Leistung auch unter rauen Umgebungsbedingungen
  • Kompaktes Gehäuse: 288-poliges TFBGA/CSPBGA (11 × 11 mm) für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für die Bereiche Luft- und Raumfahrt-Avionik, industrielle Automatisierung, medizinische Instrumente, Fahrzeugsteuerungssysteme und Telekommunikationsinfrastruktur, die eine lange Lebensdauer, vollständige Rückverfolgbarkeit und RoHS/REACH-Konformität erfordern.

Design-In-Unterstützung

Vollständige technische Dokumentation, Referenzdesigns und technischer Support sind verfügbar. Kontaktieren Sie uns für Datenblätter, Anwendungshinweise und Mengenrabatte.


Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett |
Teilestatus Veraltet
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 80 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 288-TFBGA, CSPBGA
Gerätepaket des Lieferanten 288-CSP (11x11)

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