• A2F060M3E-FG256M Microsemi Corporation Microsemi Corporation IC SOC CORTEX-M3 80MHz 256FBGA Original Authentic IC Component
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Microsemi Corporation

A2F060M3E-FG256M

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Microsemi A2F060M3E-FG256M SmartFusion® System-on-Chip

Der A2F060M3E-FG256M ist ein leistungsstarker, konfigurierbarer SmartFusion®-System-on-Chip (cSoC), der einen ARM® Cortex®-M3-Mikrocontroller mit einer ProASIC®3-FPGA-Architektur kombiniert. Er wurde für Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation entwickelt, die eine sichere und zuverlässige eingebettete Datenverarbeitung mit programmierbarer Logik erfordern.

Hauptmerkmale

  • Dualarchitektur: ARM Cortex-M3 Mikrocontroller + 60K Gate ProASIC3 FPGA mit 1.536 D-Flipflops
  • Rechenleistung: 80-MHz-ARM-Kern mit 128 KB Flash-Speicher und 16 KB RAM
  • Erweiterter Temperaturbereich: -55 °C bis 125 °C (TJ) für raue Umgebungen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: I2C-, SPI-, UART/USART-, EBI/EMI-Schnittstellen
  • Integrierte Peripheriegeräte: DMA, Power-On Reset (POR), Watchdog-Timer (WDT)
  • Kompaktes Gehäuse: 256-poliges FPBGA (17×17mm)

Anwendungen

Ideal für Motorsteuerung, industrielle Automatisierung, sichere Kommunikation, Avioniksysteme und Mixed-Signal-Verarbeitung, die sowohl deterministische Steuerung als auch flexible FPGA-Logik erfordert.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 80 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur -55 °C ~ 125 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
Gerätepaket des Lieferanten 256-FPBGA (17x17)

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