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A2F060M3E-FGG256M
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €184,95 EUR | €184,95 EUR |
| 15+ | €170,15 EUR | €2.552,25 EUR |
| 25+ | €166,46 EUR | €4.161,50 EUR |
| 50+ | €157,21 EUR | €7.860,50 EUR |
| 100+ | €138,71 EUR | €13.871,00 EUR |
| N+ | €27,74 EUR | Price Inquiry |
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Microsemi A2F060M3E-FGG256M SmartFusion® System-on-Chip
Der A2F060M3E-FGG256M ist ein leistungsstarker SmartFusion® Mixed-Signal-System-on-Chip (SoC), der einen ARM® Cortex®-M3-Mikrocontroller mit einer ProASIC®3-FPGA-Architektur kombiniert. Er wurde für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation entwickelt, die programmierbare Logik mit integrierter Verarbeitung erfordern.
Hauptmerkmale
- ARM Cortex-M3-Kern: 80-MHz-Prozessor mit 128 KB Flash-Speicher und 16 KB RAM
- FPGA-Architektur: 60.000 Gatter ProASIC®3 mit 1.536 D-Flipflops für kundenspezifische Logik
- Erweiterter Temperaturbereich: -55 °C bis 125 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: I2C-, SPI-, UART/USART-, EBI/EMI-Schnittstellen
- Integrierte Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT für Systemzuverlässigkeit
- Kompaktes Gehäuse: 256-FPBGA (17x17mm)-Footprint
Anwendungen
Ideal für Motorsteuerung, Sensorfusion, industrielle Automatisierung, Avionik, sichere Kommunikation und Mixed-Signal-Verarbeitung, wo die Flexibilität von FPGAs auf die Integration von Mikrocontrollern trifft.
Vollständige technische Spezifikationen
Alle Spezifikationen stammen aus der offiziellen Microsemi-Dokumentation. RoHS-konform. Originalkomponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Produktserie | SmartFusion® |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 128 KB |
| RAM-Größe | 16 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 80 MHz |
| Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops |
| Betriebstemperatur | -55 °C ~ 125 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FGG256M.pdf