Zu Produktinformationen springen
1 von 1

Microsemi Corporation

A2F060M3E-TQG144

Normaler Preis €11,95
Normaler Preis Verkaufspreis €11,95
Sale Ausverkauft
Quantity Unit Price Total Price
1 €11,95 EUR €11,95 EUR
15+ €10,99 EUR €164,85 EUR
25+ €10,76 EUR €269,00 EUR
50+ €10,16 EUR €508,00 EUR
100+ €8,96 EUR €896,00 EUR
N+ €1,79 EUR Price Inquiry
Versand wird beim Checkout berechnet
Anzahl
Recycling Electronic Components

Microsemi A2F060M3E-TQG144 SmartFusion® System-on-Chip

Der A2F060M3E-TQG144 ist ein leistungsstarker SmartFusion® cSoC (Customizable System-on-Chip) der Microsemi Corporation. Er kombiniert einen ARM® Cortex®-M3-Mikrocontroller mit einer ProASIC®3-FPGA-Architektur in einem einzigen 144-Pin-TQFP-Gehäuse. Diese innovative Architektur bietet die Flexibilität programmierbarer Logik mit der deterministischen Leistung eines festverdrahteten Prozessorkerns und eignet sich daher ideal für industrielle Steuerungen, Motorsteuerungen, Medizingeräte und sichere eingebettete Anwendungen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Duale Architektur: ARM Cortex-M3 MCU + 60K-Gate-FPGA für maximale Designflexibilität
  • Hohe Leistung: 80 MHz Prozessorgeschwindigkeit mit 128 KB Flash-Speicher und 16 KB RAM
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: I2C-, SPI-, UART/USART- und EBI/EMI-Schnittstellen für vielseitige Systemintegration
  • Erweiterte Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT für einen robusten Systembetrieb
  • Kompaktes Gehäuse: 144-TQFP (20x20mm) für platzsparende Designs
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 85 °C (TJ) Betrieb

Typische Anwendungen

Dieser SmartFusion SoC wurde für Anwendungen entwickelt, die sowohl Rechenleistung als auch Hardwarebeschleunigung erfordern, darunter industrielle Automatisierungssteuerungen, Motorantriebe mit kundenspezifischer PWM-Logik, sichere Kommunikationsgateways, medizinische Instrumente und Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungssysteme, die neben eingebetteter Steuerung auch eine FPGA-basierte Signalverarbeitung benötigen.

Vollständige technische Spezifikationen

Hinweis: Dieses Produkt ist nicht mehr erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns bezüglich Verfügbarkeit, Alternativempfehlungen oder Sonderangeboten.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®
Verpackung Tablett |
Teilestatus Veraltet
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 16 KB
Peripheriegeräte DMA, POR, WDT
Konnektivität EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 80 MHz
Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gatter, 1536D-Flipflops
Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten 144-TQFP (20x20)

Angebot anfordern Bitte füllen Sie alle Pflichtfelder mit Ihren Kontaktdaten aus. Klicken Sie auf „SENDEN“. Wir kontaktieren Sie umgehend per E-Mail. Alternativ können Sie uns auch eine E-Mail an sales@hqickey.com senden.