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Microsemi Corporation

A3P400-FGG484

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Microsemi A3P400-FGG484 ProASIC3 Flash-FPGA

Der A3P400-FGG484 ist ein leistungsstarker, Flash-basierter FPGA aus der ProASIC3-Familie von Microsemi, der für industrielle Anwendungen, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Kommunikationsanwendungen entwickelt wurde, die zuverlässige, nichtflüchtige programmierbare Logik erfordern.

Hauptmerkmale

  • 400.000 Systemgatter für die Implementierung komplexer Logik
  • 194 Benutzer-I/O-Pins für umfassende Konnektivität
  • 55.296 RAM-Bits für eingebettete Speicheranwendungen
  • Flash-basierte Architektur – sofort einsatzbereite Ein-Chip-Lösung, kein externer Bootvorgang erforderlich
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 85 °C (TJ)
  • Geringer Stromverbrauch bei einer Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V
  • 484-FBGA-Gehäuse (23 x 23 mm) – kompakte Oberflächenmontagefläche

Anwendungen

Ideal für industrielle Steuerungssysteme, Motorantriebe, Kommunikationsinfrastruktur, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt-Avionik, Edge-Computing-Knoten und Prototyping eingebetteter Systeme, wo eine sichere, nichtflüchtige FPGA-Architektur unerlässlich ist.

Technische Spezifikationen

Warum ProASIC3 wählen?

ProASIC3-FPGAs bieten die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Flash-Technologie mit sofortiger Betriebsbereitschaft und eignen sich daher ideal für unternehmenskritische Anwendungen. Die nichtflüchtigen Flash-Zellen eliminieren die bei SRAM-basierten FPGAs häufig auftretenden Schwachstellen im Konfigurationsspeicher und die Verzögerungen beim Booten.

Originale Microsemi-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Qualitätssicherung für professionelle Ingenieuranwendungen.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie ProASIC3
Verpackung Tablett | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen -
Gesamt-RAM-Bits 55296
Anzahl der E/A 194
Anzahl der Tore 400000
Spannungsversorgung 1,425 V ~ 1,575 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 484-BGA
Gerätepaket des Lieferanten 484-FPBGA (23x23)

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