A5ED013BB23AI4SCS - Altera Agilex 5E FPGA SoC mit Dual ARM Cortex-A76/A55 | 138K Logikelemente

Altera Agilex™ 5E FPGA System-on-Chip (SoC) - A5ED013BB23AI4SCS

Der A5ED013BB23AI4SCS repräsentiert die Spitze des heterogenen Computings und kombiniert Alteras fortschrittliche Agilex™ 5E FPGA-Architektur mit leistungsstarken ARM-Prozessorkernen. Dieser industrietaugliche SoC bietet herausragende Leistung für unternehmenskritische Anwendungen, die sowohl Rechenleistung als auch FPGA-Flexibilität erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Heterogene Multi-Prozessor-Architektur – Optimierte Dual-ARM-Cortex-A76- (1,8 GHz) und Dual-Cortex-A55-Kerne (1,5 GHz) für effiziente Arbeitslastverteilung
• Umfangreiche FPGA-Architektur – 138.000 Logikelemente ermöglichen komplexe digitale Designs und kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
• Industrielle Zuverlässigkeit – Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
• Umfassende Anschlussmöglichkeiten – PCIe-, Ethernet-, USB OTG-, I2C-, SPI-, UART/USART-, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
• Kompakte Bauform – 839-VPBGA-Gehäuse (23 mm × 23 mm) für platzsparende Designs

Prozessorarchitektur

• Zwei ARM® Cortex®-A76-Kerne mit CoreSight™ – Hochleistungsverarbeitung mit 1,8 GHz für rechenintensive Aufgaben
• Dual ARM® Cortex®-A55 MPCore™ mit CoreSight™ - Energieeffiziente Verarbeitung mit 1,5 GHz für Hintergrundprozesse
• Heterogenes Multiprocessing (HMP) – Optimierte Verteilung der Arbeitslast auf die Kerne

FPGA-Architektur und Speicher

• 138.000 Logikelemente – Umfangreiche programmierbare Logik für komplexe digitale Designs und kundenspezifische Beschleuniger
• 512 kB On-Chip-RAM – Hochgeschwindigkeits-Eingebetteter Speicher für kritische Datenoperationen
• DDR-Speicherschnittstelle – Externe Speichererweiterung für große Datensätze

Konnektivität & Peripheriegeräte

• PCIe-Schnittstelle – Peripheriegeräte mit hoher Bandbreite
• Ethernet – Netzwerkverbindungen für industrielles IoT und Edge Computing
• USB OTG – Flexible USB-Host-/Gerätefunktionalität
• Serielle Schnittstellen – I2C, SPI, UART/USART für die Kommunikation von Sensoren und Peripheriegeräten
• MMC/SD/SDIO – Speicher- und drahtlose Verbindungsoptionen
• EBI/EMI – Externe Busschnittstelle für ältere Peripheriegeräte
• DMA & WDT – Direkter Speicherzugriff und Watchdog-Timer für Systemzuverlässigkeit

Zuverlässigkeit in Industriequalität

• Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) – Konzipiert für raue Industrieumgebungen
• 839-VPBGA-Gehäuse: Kompakte Bauform (23 mm × 23 mm) für platzsparende Designs
• Industrielle Qualifizierung: Entwickelt, um anspruchsvollen Betriebsbedingungen standzuhalten

Zielanwendungen

Der A5ED013BB23AI4SCS eignet sich hervorragend für Anwendungen, die sowohl Echtzeitverarbeitung als auch Hardwarebeschleunigung erfordern:

• Industrieautomation – Bildverarbeitung, Bewegungssteuerung und vorausschauende Wartung
• Edge Computing & KI – Beschleunigung der Inferenz neuronaler Netze am Netzwerkrand
• 5G-Infrastruktur – Basisbandverarbeitung und Netzwerkfunktionsvirtualisierung
• Automotive ADAS – Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme mit Sensorfusion
• Medizinische Bildgebung – Bildverarbeitung und -analyse in Echtzeit
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung – Radarverarbeitung, softwaredefiniertes Funknetz, sichere Kommunikation
• Hochleistungsfähige eingebettete Bildverarbeitung – Mehrkamerasysteme mit Echtzeitanalyse

Warum sollten Sie sich für den A5ED013BB23AI4SCS entscheiden?

Dieser SoC vereint die Vorteile zweier Welten: die Flexibilität und parallele Verarbeitungsleistung von FPGAs mit der Softwareprogrammierbarkeit von ARM-Prozessoren. Die Dual-Core-Architektur ermöglicht eine effiziente Aufgabenpartitionierung, während die umfangreichen FPGA-Logikelemente die kundenspezifische Hardwarebeschleunigung kritischer Algorithmen erlauben. Dank seiner industrietauglichen Temperaturtoleranz und umfassenden Anschlussmöglichkeiten ist der A5ED013BB23AI4SCS die ideale Wahl für Embedded-Systeme der nächsten Generation.

Vollständige technische Spezifikationen

Bestellinformationen

Teilenummer: A5ED013BB23AI4SCS
Gehäuse: 839-VPBGA (23 mm × 23 mm)
Verpackungsart: Schale
RoHS-konform: Kontaktieren Sie den Hersteller für Details zur Konformität.

Ideal für Ingenieure und Systemdesigner, die eine leistungsstarke und flexible SoC-Lösung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen suchen. Kontaktieren Sie uns für Mengenrabatte, technischen Support und Lieferoptionen.

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