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Microsemi Corporation

AFS250-1PQG208I

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Microsemi AFS250-1PQG208I - Fusion® Mixed-Signal FPGA

Der AFS250-1PQG208I von Microsemi Corporation ist ein leistungsstarker FPGA (Field Programmable Gate Array) der Fusion®-Serie, der für anspruchsvolle industrielle und eingebettete Anwendungen entwickelt wurde. Dieser fortschrittliche Mixed-Signal-FPGA kombiniert 250.000 Gatter mit integrierter Analogfunktionalität und eignet sich daher ideal für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Steuerungstechnik, Medizintechnik und Telekommunikationssysteme.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • 250.000 Logikgatter – Bietet erhebliche Rechenleistung für komplexe digitale Schaltungen
  • 93 I/O-Pins – Flexible Anschlussmöglichkeiten für die Verbindung mit verschiedenen Peripheriegeräten und Systemen
  • 36.864 RAM-Bits – Eingebetteter Speicher für effiziente Datenspeicherung und -pufferung
  • Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ), ideal für raue Umgebungen
  • Betrieb mit geringem Stromverbrauch – Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V für energieeffiziente Designs
  • Oberflächenmontagetechnik – 208-PQFP-Gehäuse (28x28 mm) für automatisierte Bestückung und kompakte Leiterplattenlayouts

Anwendungen

Dieses FPGA eignet sich ideal für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, darunter Motorsteuerungssysteme, Sensorschnittstellen, Datenerfassungssysteme, eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikationsinfrastruktur. Die Mixed-Signal-Fähigkeiten der Fusion-Architektur ermöglichen die nahtlose Integration analoger und digitaler Funktionen auf einem einzigen Chip.

Technische Spezifikationen

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Verwandte Produkte und Ressourcen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie Fusion®
Verpackung | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen -
Gesamt-RAM-Bits 36864
Anzahl der E/A 93
Anzahl der Tore 250000
Spannungsversorgung 1,425 V ~ 1,575 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 208-BFQFP
Gerätepaket des Lieferanten 208-PQFP (28x28)

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