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Microsemi Corporation

AFS250-2PQ208I

Normaler Preis €82.002,95
Normaler Preis Verkaufspreis €82.002,95
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Recycling Electronic Components

Microsemi AFS250-2PQ208I Fusion Mixed-Signal FPGA

Der AFS250-2PQ208I von Microsemi Corporation ist ein leistungsstarker Fusion® Mixed-Signal-FPGA, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde. Dieses programmierbare Logikbaustein kombiniert 250.000 Gatter mit 93 I/O-Pins und bietet so außergewöhnliche Flexibilität und Integrationsfähigkeit für komplexe eingebettete Systeme.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • 250.000 Gatter – Reichlich Logikressourcen für anspruchsvolle digitale Designs
  • 93 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für die Verbindung mit zahlreichen Peripheriegeräten
  • 36.864 RAM-Bits – Integrierter Speicher für Datenpufferung und -verarbeitung
  • Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Betrieb mit niedrigem Stromverbrauch – Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V für optimale Energieeffizienz
  • Oberflächenmontagegehäuse - 208-PQFP (28x28mm) für die automatisierte Bestückung

Anwendungen

Ideal für Motorsteuerung, Sensorschnittstellen, industrielle Automatisierung, medizinische Instrumente, Automobilelektronik und Telekommunikationsinfrastruktur, wo Mixed-Signal-Integration und langfristige Verfügbarkeit von entscheidender Bedeutung sind.

Vollständige technische Spezifikationen

Warum HQICKEY wählen?

Wir bei HQICKEY sind spezialisiert auf die Bereitstellung authentischer, rückverfolgbarer Halbleiterkomponenten mit vollständiger Dokumentation und langfristigem Support. Unser umfangreiches Sortiment an FPGAs (Field Programmable Gate Array ICs) garantiert Ihnen Zugriff auf die programmierbaren Logiklösungen, die Ihre Designs benötigen.

Für technische Einblicke, Designressourcen und Branchenneuigkeiten besuchen Sie unseren News & Technical Blog, wo wir Anwendungsberichte, Produktvergleiche und bewährte Verfahren im Engineering vorstellen.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie Fusion®
Verpackung | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen -
Gesamt-RAM-Bits 36864
Anzahl der E/A 93
Anzahl der Tore 250000
Spannungsversorgung 1,425 V ~ 1,575 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 208-BFQFP
Gerätepaket des Lieferanten 208-PQFP (28x28)

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