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Altera

AGFB019R24C2I1V

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Altera AGFB019R24C2I1V - Agilex F Series FPGA System-on-Chip

Der AGFB019R24C2I1V ist ein leistungsstarker FPGA-SoC aus der Agilex F-Serie von Altera. Er kombiniert einen Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Prozessor mit 1,9 Millionen Logikelementen. Dieses industrietaugliche Bauteil arbeitet mit 1,4 GHz und unterstützt einen breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 100 °C. Dadurch eignet es sich ideal für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Telekommunikation und der industriellen Automatisierung.

Hauptmerkmale:

  • Hochleistungsverarbeitung: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight, ARM NEON und Gleitkommaunterstützung
  • Enorme Logikkapazität: 1,9 Millionen Logikelemente für komplexe FPGA-Designs
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • 256 KB RAM: Integrierter Speicher für eingebettete Anwendungen
  • Erweiterte Peripheriegeräte: DMA- und WDT-Unterstützung

Anwendungsbereiche:

Ideal für hochzuverlässige Systeme, die FPGA-Programmierbarkeit in Kombination mit ARM-Verarbeitungsleistung erfordern, einschließlich 5G-Infrastruktur, fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS), medizinischer Bildgebungsgeräte und industrieller Steuerungssysteme.

Vollständige technische Spezifikationen:

Warum AGFB019R24C2I1V wählen? Dieses Altera Agilex F-Baustein bietet außergewöhnliche Leistung für Anwendungen, die sowohl FPGA-Flexibilität als auch ARM-Verarbeitungsleistung erfordern, mit bewährter Zuverlässigkeit über industrielle Temperaturbereiche hinweg und umfassenden Anschlussmöglichkeiten für moderne eingebettete Systeme.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Altera
Produktserie Agilex F
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, ARM NEON, Gleitkomma
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 1,4 GHz
Primäre Attribute FPGA – 1,9 Mio. Logikelemente
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2340-BFBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 2340-BGA (45x42)

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