AT91SAM9G10-CU

AT91SAM9G10-CU Hochleistungs-Embedded-Mikroprozessor

Der AT91SAM9G10-CU ist ein leistungsstarker Embedded-Mikroprozessor der SAM9G-Serie von Microchip Technology, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Basierend auf der robusten ARM926EJ-S-Kernarchitektur bietet dieser 32-Bit-Prozessor zuverlässige Leistung mit 266 MHz und eignet sich daher ideal für Embedded-Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch Energieeffizienz erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile

• ARM926EJ-S-Kern: Die branchenerprobte 32-Bit-Architektur gewährleistet Kompatibilität mit umfangreichen Software-Ökosystemen.
• 266 MHz Betriebsfrequenz: Optimales Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch für eingebettete Anwendungen
• Duale Spannungsunterstützung: Betrieb mit 1,8 V und 3,3 V/O für flexible Systemintegration
• USB 2.0-Anschluss: Zwei USB 2.0-Anschlüsse ermöglichen vielseitige Peripheriegeräteverbindungen.
• LCD-Display-Controller: Integrierte Display-Schnittstelle für HMI-Anwendungen
• Erweiterter Temperaturbereich: Der Betrieb bei -40 °C bis 85 °C gewährleistet Zuverlässigkeit in rauen Industrieumgebungen.
• Umfassende Schnittstellenunterstützung: EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART für maximale Systemflexibilität

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der Mikroprozessor AT91SAM9G10-CU eignet sich hervorragend für Anwendungen, die zuverlässige eingebettete Verarbeitung erfordern, darunter industrielle Steuerungssysteme, medizinische Diagnosegeräte, Infotainmentsysteme für Fahrzeuge, Gebäudeautomation, Kassenterminals und tragbare Messgeräte. Dank seiner robusten Bauweise und des breiten Temperaturbereichs ist er ideal für unternehmenskritische Einsätze.

Qualität und Konformität

Dieser Mikroprozessor ist RoHS-konform und erfüllt somit internationale Umweltstandards für elektronische Bauteile. Das 217-LFBGA-Oberflächenmontagegehäuse (15 x 15 mm) bietet hervorragende Wärmeableitung und eine kompakte Bauform für platzsparende Designs.

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