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Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
BCM4352ESP01
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €81.525,95 EUR | €81.525,95 EUR |
| 15+ | €75.003,87 EUR | €1.125.058,05 EUR |
| 25+ | €73.373,36 EUR | €1.834.334,00 EUR |
| 50+ | €69.297,06 EUR | €3.464.853,00 EUR |
| 100+ | €61.144,46 EUR | €6.114.446,00 EUR |
| N+ | €12.228,89 EUR | Price Inquiry |
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Broadcom BCM4352ESP01 Wireless System-on-Chip
Der BCM4352ESP01 ist ein leistungsstarker Wireless-System-on-Chip (SoC) von Broadcom Limited, der die Chipsätze BCM43520KMLG und BCM43217 vereint. Dieser fortschrittliche IC bietet robuste drahtlose Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation.
Hauptmerkmale
- Integrierte BCM43520KMLG + BCM43217 Architektur
- Professionelle drahtlose Verbindungslösung
- Schalenverpackungen für die Massenfertigung
- Hergestellt von Broadcom Limited – einem führenden Halbleiterhersteller.
- Geeignet für industrielle, automobile, Luft- und Raumfahrt- sowie Edge-Computing-Anwendungen
Anwendungen
Ideal für hochzuverlässige drahtlose Systeme in der Industrieautomation, im Automobil-Infotainment, in der Luft- und Raumfahrtkommunikation, in Edge-Computing-Knoten und in professionellen Netzwerkgeräten.
Echtheitsgarantie
Alle BCM4352ESP01-Einheiten stammen direkt aus autorisierten Broadcom-Vertriebskanälen. Dies gewährleistet vollständige Rückverfolgbarkeit, Authentizität und die Einhaltung der Originalspezifikationen. Jeder Lieferung liegen die entsprechenden Dokumente und eine Überprüfung der Verpackungsintegrität bei.
Technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Broadcom Limited |
| Produktserie | |
| Verpackung | | Tablett |
| Architektur | - |
| Kernprozessor | - |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Konnektivität | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Primäre Attribute | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | - |
| Gerätepaket des Lieferanten | - |
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