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BCM47093SA03
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €82.011,95 EUR | €82.011,95 EUR |
| 15+ | €75.450,99 EUR | €1.131.764,85 EUR |
| 25+ | €73.810,76 EUR | €1.845.269,00 EUR |
| 50+ | €69.710,16 EUR | €3.485.508,00 EUR |
| 100+ | €61.508,96 EUR | €6.150.896,00 EUR |
| N+ | €12.301,79 EUR | Price Inquiry |
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BCM47093SA03 - Hochleistungs-WLAN-Chipsatz
Der BCM47093SA03 von Broadcom Limited repräsentiert modernste Halbleitertechnologie für unternehmenskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizintechnik und Telekommunikation. Dieser fortschrittliche IC-MPU-3+3-GE-WLAN-Chipsatz bietet herausragende Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle drahtlose Netzwerkanforderungen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Fortschrittliche WLAN-Technologie: Die 3+3 GE WLAN-Chipsatzarchitektur gewährleistet eine robuste drahtlose Verbindung und einen überragenden Datendurchsatz.
- Zuverlässigkeit in Industriequalität: Entwickelt, um strengste Qualitätsstandards für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen zu erfüllen.
- Broadcom Excellence: Hergestellt von Broadcom Limited, einem weltweit führenden Unternehmen für Halbleiterinnovationen
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Ideal für Netzwerkgeräte, industrielle Automatisierung, Automobilsysteme und Telekommunikationsinfrastruktur
- Premium-Qualitätssicherung: RoHS-konform, gewährleistet Umweltverantwortung und die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften.
Technische Spezifikationen
Anwendungen und Anwendungsfälle
Der BCM47093SA03-Chipsatz eignet sich hervorragend für Umgebungen, die leistungsstarke drahtlose Netzwerkfunktionen erfordern, darunter Unternehmensnetzwerkgeräte, industrielle IoT-Geräte, Fahrzeugvernetzungssysteme und Telekommunikationsinfrastrukturen. Sein robustes Design gewährleistet eine konstante Leistung auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Broadcom Limited |
| Produktserie | |
| Verpackung | | |
| Kernprozessor | - |
| Anzahl der Kerne/Busbreite | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Co-Prozessoren/DSP | - |
| RAM-Controller | - |
| Grafikbeschleunigung | - |
| Anzeige- und Schnittstellencontroller | - |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| Spannung - E/A | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Sicherheitsmerkmale | - |
| Montageart | - |
| Verpackung / Gehäuse | - |
| Gerätepaket des Lieferanten | - |
| Zusätzliche Schnittstellen | - |
| RoHS |  |
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