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BCM55045B1IFSBG
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €65,95 EUR | €65,95 EUR |
| 15+ | €60,67 EUR | €910,05 EUR |
| 25+ | €59,36 EUR | €1.484,00 EUR |
| 50+ | €56,06 EUR | €2.803,00 EUR |
| 100+ | €49,46 EUR | €4.946,00 EUR |
| N+ | €9,89 EUR | Price Inquiry |
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Broadcom BCM55045B1IFSBG – 10G XPON DPU System-on-Chip
Der BCM55045B1IFSBG von Broadcom Limited ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) für 10G-XPON-Anwendungen (10-Gigabit-fähiges passives optisches Netzwerk) mit integrierter DPU-Funktionalität (Data Path Unit). Diese fortschrittliche Halbleiterkomponente bietet herausragende Leistung für die Glasfasernetzinfrastruktur der nächsten Generation und ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Breitbandverbindungen für Telekommunikations- und Unternehmensanwendungen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hochgeschwindigkeitsverbindungen: Optimiert für 10G-XPON-Netzwerke, unterstützt ultraschnelle Datenübertragungsraten
- Integrierte DPU-Architektur: Eingebaute Datenpfadverarbeitung für effiziente Paketverarbeitung und Netzwerkmanagement
- Produktionsstatus: Derzeit in aktiver Produktion mit langer Lebensdauer
- Schalenverpackung: Großverpackungsoption, ideal für Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz.
- Broadcom-Qualität: Hergestellt von Broadcom Limited, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiter- und Infrastruktursoftwarelösungen
- Vollständige Rückverfolgbarkeit: Umfassende Dokumentation und Unterstützung bei der Einhaltung von Vorschriften für unternehmenskritische Anwendungen
Anwendungen
- Glasfaseranschlüsse bis ins Haus (FTTH) und Glasfaseranschlüsse bis zum Gebäude (FTTP)
- Ausrüstung für die Telekommunikationsinfrastruktur
- Optische Linienabschlüsse (OLT)-Systeme
- Hochgeschwindigkeits-Breitbandzugangsnetze
- Glasfaser-Konnektivitätslösungen für Unternehmen
Technische Spezifikationen
Warum Sie uns als Ihren Vertriebspartner wählen sollten
Als autorisierter Distributor bieten wir Ihnen Original-Broadcom-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, Konformitätsdokumentation (RoHS/REACH) und technischem Support. Unser Bestandsmanagement gewährleistet die zuverlässige Verfügbarkeit für Ihre Produktionspläne und bietet flexible Verpackungsoptionen sowie weltweiten Versand.
Teilenummer: BCM55045B1IFSBG
Hersteller: Broadcom Limited
Produkttyp: IC SOC 10G XPON DPU CHIP
Status: Aktive Produktion
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Broadcom Limited |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | - |
| Kernprozessor | - |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Konnektivität | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Primäre Attribute | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | - |
| Gerätepaket des Lieferanten | - |
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