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Broadcom Limited

BCM85625IFSBG

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Recycling Electronic Components

Broadcom BCM85625IFSBG Advanced Baseband System-on-Chip

Der BCM85625IFSBG ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) von Broadcom Limited, der für anspruchsvolle Basisbandanwendungen in Industrie-, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Kommunikationssystemen entwickelt wurde. Diese Originalkomponente von Broadcom bietet zuverlässige Leistung für unternehmenskritische Edge-Computing- und Konnektivitätslösungen.

Hauptmerkmale

  • Fortschrittliche Baseband-SoC-Architektur für industrielle Anwendungen
  • Hergestellt von Broadcom Limited – einem weltweit führenden Halbleiterhersteller.
  • Tray-Verpackung für professionelle Integration und Bereitstellung
  • Konzipiert für hochzuverlässige Industrie-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtumgebungen
  • Geeignet für Edge-Computing- und Kommunikationsinfrastruktur

Anwendungen

  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Automobilelektronik und Konnektivität
  • Kommunikation in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich
  • Edge-Computing-Plattformen
  • Telekommunikationsinfrastruktur

Technische Spezifikationen

Warum diese Komponente wählen?

Wenn Sie einen bewährten, leistungsstarken Baseband-SoC für anspruchsvolle Industrieanwendungen benötigen, bietet der BCM85625IFSBG die Zuverlässigkeit und Leistung, die Ihr Projekt erfordert. Dank Broadcoms Ruf für Qualität und Innovation ist diese Komponente ideal für Ingenieure und Systemintegratoren, die an Konnektivitäts- und Edge-Computing-Lösungen der nächsten Generation arbeiten.

Echtheit garantiert: Alle Komponenten stammen direkt von autorisierten Händlern und werden mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation geliefert, um die Originalqualität von Broadcom zu gewährleisten.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Broadcom Limited
Produktserie
Verpackung | Tablett
Architektur -
Kernprozessor -
Blitzgröße -
RAM-Größe -
Peripheriegeräte -
Konnektivität -
Geschwindigkeit -
Primäre Attribute -
Betriebstemperatur -
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse -
Gerätepaket des Lieferanten -

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