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Broadcom Limited

BCM85626IFSBG

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Broadcom BCM85626IFSBG Advanced Baseband System-on-Chip

Der BCM85626IFSBG ist ein leistungsstarker, fortschrittlicher Baseband-System-on-Chip (SoC) von Broadcom Limited, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation entwickelt wurde. Dieser Original-Broadcom-IC bietet zuverlässige Leistung für unternehmenskritische Edge-Computing- und Konnektivitätslösungen.

Hauptmerkmale

  • Fortschrittliche Baseband-SoC-Architektur, optimiert für Hochleistungsanwendungen
  • Hergestellt von Broadcom Limited – einem weltweit führenden Halbleiterhersteller.
  • Tray-Verpackungen für professionelle Integrations- und Fertigungsabläufe
  • Entwickelt für industrielle Zuverlässigkeit und lange Produktlebensdauer
  • Ideal für Kommunikationsinfrastruktur, Automobilsysteme und Edge-Computing-Plattformen

Anwendungen

  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Konnektivität und Infotainment im Automobilbereich
  • Kommunikation in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich
  • Telekommunikationsinfrastruktur
  • Edge-Computing und IoT-Gateways

Technische Spezifikationen

Warum diese Komponente wählen?

Die Verwendung von Original-Broadcom-Komponenten gewährleistet Kompatibilität, Zuverlässigkeit und umfassenden Herstellersupport. Der BCM85626IFSBG profitiert von Broadcoms langjähriger Erfahrung in der Entwicklung hochwertiger Halbleiterlösungen für anspruchsvollste Anwendungen weltweit. Ob Sie Automobilsysteme der nächsten Generation entwickeln, Kommunikationsinfrastrukturen modernisieren oder robuste industrielle Steuerungsplattformen aufbauen – dieser SoC bietet die Leistung und Zuverlässigkeit, die Ihr Projekt erfordert.

Echtheit garantiert: Alle Komponenten werden über autorisierte Kanäle bezogen und sind vollständig rückverfolgbar und dokumentiert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Broadcom Limited
Produktserie
Verpackung | Tablett
Architektur -
Kernprozessor -
Blitzgröße -
RAM-Größe -
Peripheriegeräte -
Konnektivität -
Geschwindigkeit -
Primäre Attribute -
Betriebstemperatur -
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse -
Gerätepaket des Lieferanten -

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