EP2AGX65DF29I3N
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €81.301,95 EUR | €81.301,95 EUR |
| 15+ | €74.797,79 EUR | €1.121.966,85 EUR |
| 25+ | €73.171,76 EUR | €1.829.294,00 EUR |
| 50+ | €69.106,66 EUR | €3.455.333,00 EUR |
| 100+ | €60.976,46 EUR | €6.097.646,00 EUR |
| N+ | €12.195,29 EUR | Price Inquiry |
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Altera EP2AGX65DF29I3N - Hochleistungs-Arria-II-GX-FPGA
Der EP2AGX65DF29I3N ist ein Premium-FPGA (Field-Programmable Gate Array) aus der Arria II GX-Serie von Altera, entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Steuerungstechnik, der Medizintechnik und der Telekommunikation. Dieser fortschrittliche FPGA bietet mit 60.214 Logikelementen, 364 I/O-Pins und 5,37 MB RAM herausragende Leistung und eignet sich daher ideal für komplexe digitale Signalverarbeitung, eingebettete Systeme und die Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Logikdichte: 60.214 Logikelemente verteilt auf 2.530 LABs/CLBs für komplexe Designs
- Umfangreiche E/A-Kapazität: 364 E/A-Pins für vielseitige Anschlussmöglichkeiten
- Großer Speicher: Insgesamt 5.371.904 RAM-Bits für datenintensive Anwendungen
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Kompaktes Gehäuse: 780-FBGA (29 x 29 mm) SMD-Design
- Zuverlässige Stromversorgung: 0,87 V ~ 0,93 V Versorgungsspannung für stabilen Betrieb
Technische Spezifikationen
Anwendungen
Dieses FPGA eignet sich perfekt für:
- Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungssysteme, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern
- Fahrzeugelektronik und ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)
- Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
- Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte
- Telekommunikationsinfrastruktur und Netzwerke
- Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und Signalaufbereitung
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Altera |
| Produktserie | Arria II GX |
| Verpackung | | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | 2530 |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 60214 |
| Gesamt-RAM-Bits | 5371904 |
| Anzahl der E/A | 364 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannungsversorgung | 0,87 V ~ 0,93 V |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 780-FBGA (29x29) |
| RoHS |

EP2AGX65DF29I3N.pdf