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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

GD25F256FB2RY

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Produktübersicht

Der GD25F256FB2RY ist ein leistungsstarker 256-Mbit-SPI-NOR-Flash-Speicher-IC von GigaDevice Semiconductor, der für unternehmenskritische Anwendungen mit Bedarf an zuverlässigem, nichtflüchtigem Speicher entwickelt wurde. Diese fortschrittliche Flash-Speicherlösung bietet außergewöhnliche Leistung mit einer Taktfrequenz von 200 MHz und einer Quad-I/O-SPI-Schnittstelle und eignet sich daher ideal für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie und Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochdichte Speicherung: Die 256-Mbit-Speicherorganisation (32M x 8) bietet ausreichend Platz für Firmware, Datenprotokollierung und Konfigurationsspeicherung.
  • Hohe Leistung: Die Taktfrequenz von 200 MHz mit SPI-Quad-I/O-Schnittstelle gewährleistet schnellen Datenzugriff und -transfer.
  • Breiter Betriebsbereich: Temperaturbereich von -40 °C bis 105 °C und Versorgungsspannung von 2,7 V bis 3,6 V für raue Umgebungen
  • Kompakte Bauform: Das 24-TFBGA-Gehäuse (6x8) für die Oberflächenmontage optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte bei beengten Platzverhältnissen.
  • Industriequalität: Die NOR-Flash-SLC-Technologie bietet überragende Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für kritische Anwendungen.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Dieser Flash-Speicher-IC wurde für anspruchsvolle Anwendungen wie eingebettete Systeme, IoT-Geräte, Automobilelektronik, industrielle Steuerungen, medizinische Geräte und Telekommunikationsinfrastrukturen entwickelt, bei denen Datenintegrität und langfristige Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Produktserie GD25F
Verpackung Tablett |
Speichertyp Nicht flüchtig
Speicherformat BLITZ
Technologie FLASH - NOR (SLC)
Speichergröße 256 Mbit
Speicherorganisation 32 m x 8
Speicherschnittstelle SPI - Quad I/O
Taktfrequenz 200 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite -
Zugriffszeit -
Spannungsversorgung 2,7 V ~ 3,6 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 24-TBGA
Gerätepaket des Lieferanten 24-TFBGA (6x8)

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