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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

GD25LE255ESIGR

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GD25LE255ESIGR - 256 Mbit NOR-Flash-Speicher-IC

Der GD25LE255ESIGR von GigaDevice Semiconductor ist ein leistungsstarker 256-Mbit-NOR-Flash-Speicher-IC, der für eingebettete Systeme und industrielle Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässigen, langlebigen, nichtflüchtigen Speicher benötigen. Dieses Originalbauteil verfügt über fortschrittliche SPI- und Quad-I/O-Schnittstellen und bietet schnelle Lese-/Schreibgeschwindigkeiten bei einer Taktfrequenz von bis zu 133 MHz.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Speicher mit hoher Dichte: 256 Mbit (32 MB x 8) Kapazität, ideal für Firmware, Code-Speicherung und Datenprotokollierung.
  • Hohe Leistung: 133 MHz Taktfrequenz mit Quad-I/O- und QPI-Unterstützung für schnellen Datenzugriff
  • Betrieb mit niedrigem Stromverbrauch: 1,65 V bis 2 V Versorgungsspannung, optimiert für batteriebetriebene und energieeffiziente Designs
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 85 °C – Betrieb gewährleistet Zuverlässigkeit auch unter rauen Umgebungsbedingungen
  • Kompaktes SMD-Gehäuse: 8-SOIC-Footprint spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte.
  • Schnelle Schreibzyklen: 60 µs Wort schreiben, 2,4 ms Seite schreiben für effiziente Programmierung

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für Automobilelektronik, industrielle Steuerungen, IoT-Geräte, medizinische Geräte, Telekommunikationsinfrastruktur und alle eingebetteten Systeme, die zuverlässigen Code und Datenspeicher mit langfristiger Verfügbarkeit erfordern.

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Vollständige technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Produktserie GD25LE
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp Nicht flüchtig
Speicherformat BLITZ
Technologie FLASH - NOR (SLC)
Speichergröße 256 Mbit
Speicherorganisation 32 m x 8
Speicherschnittstelle SPI – Quad I/O, QPI
Taktfrequenz 133 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 60µs, 2,4ms
Zugriffszeit 6 ns
Spannungsversorgung 1,65 V ~ 2 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 85 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0,209", 5,30 mm Breite)
Gerätepaket des Lieferanten 8-SOP

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