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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

GD55LE511MEYIGR

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Anzahl
Recycling Electronic Components

GD55LE511MEYIGR Speicher-IC

Hochzuverlässige Speicherkomponente von GigaDevice Semiconductor (HK) Limited, erhältlich in Gurtverpackung für automatisierte Montageprozesse. Diese Komponente bietet vollständige Rückverfolgbarkeit, RoHS/REACH-Konformität und eine lange Lebensdauergarantie für kritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale

  • Hersteller: GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
  • Verpackung: Gurtverpackung (Tape & Reel, TR) für automatisierte Bestückung
  • Vollständige Rückverfolgbarkeits- und Konformitätsdokumentation verfügbar
  • Langfristige Unterstützung über den gesamten Lebenszyklus hinweg für mehr Sicherheit im Designprozess.
  • Autorisierter Vertrieb mit Herstellergarantie

Vollständige technische Spezifikationen

Anwendungen

Geeignet für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, die eine langfristige Verfügbarkeit der Komponenten erfordern, darunter Luft- und Raumfahrtsysteme, Automobilelektronik, industrielle Steuerungssysteme, medizinische Geräte und Telekommunikationsinfrastruktur.

Konformität und Qualität

Alle Komponenten werden mit vollständiger RoHS- und REACH-Konformitätsdokumentation, Konformitätsbescheinigung und vollständiger Rückverfolgbarkeit zu den ursprünglichen Chargencodes des Herstellers geliefert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Produktserie
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp -
Speicherformat -
Technologie -
Speichergröße -
Speicherorganisation -
Speicherschnittstelle -
Taktfrequenz -
Schreibzykluszeit - Wort, Seite -
Zugriffszeit -
Spannungsversorgung -
Betriebstemperatur -
Grad -
Qualifikation -
Montageart -
Verpackung / Gehäuse -
Gerätepaket des Lieferanten -

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