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IBM

IBM25PPC750GLECB5H63V

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IBM PowerPC 750GL Embedded-Mikroprozessor – Hochleistungsrechnerlösung

Der IBM25PPC750GLECB5H63V ist ein Premium-PowerPC-750GL-Mikroprozessor, der speziell für anspruchsvolle Embedded- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 933 MHz und einer robusten 32-Bit-Architektur bietet dieser Prozessor zuverlässige Leistung in extremen Temperaturbereichen von -40 °C bis 105 °C und eignet sich daher ideal für unternehmenskritische Systeme in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung, der Telekommunikation und der industriellen Automatisierung.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hohe Geschwindigkeit: Die Taktfrequenz von 933 MHz gewährleistet eine reaktionsschnelle Verarbeitung für Echtzeitanwendungen.
  • Zuverlässigkeit in Industriequalität: Erweiterter Temperaturbereich (-40 °C bis 105 °C TJ) für raue Umgebungen
  • Flexible Stromversorgungsoptionen: Unterstützung mehrerer Spannungen (1,8 V, 2,5 V, 3,3 V) für vielseitige Systemintegration
  • Kompaktes SMD-Design: 292-CBGA-Gehäuse (21 x 21 mm) optimiert den Platzbedarf auf der Platine.
  • Bewährte Architektur: PowerPC 750GL-Kern mit Single-Core-32-Bit-Verarbeitung

Technische Spezifikationen

Anwendungen und Anwendungsfälle

Der PowerPC 750GL-Prozessor eignet sich hervorragend für eingebettete Systeme, die auch unter extremen Bedingungen eine konstante Leistung erfordern. Typische Anwendungsbereiche sind Netzwerkrouter, industrielle Steuerungen, Avioniksysteme, Medizintechnik und Telekommunikationsinfrastruktur. Die erweiterte Temperaturqualifizierung gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in Außeninstallationen, Fahrzeugsystemen und militärischen Geräten.

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller IBM
Produktserie
Verpackung Massenware |
Kernprozessor PowerPC 750GL
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 933 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 292-BCBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 292-CBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen -

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