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NXP USA Inc.

KMPC8560PX833LC

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KMPC8560PX833LC – Hochleistungsfähiger PowerPC-Mikroprozessor für eingebettete Anwendungen

Der KMPC8560PX833LC von NXP USA Inc. ist ein leistungsstarker, auf PowerPC e500 basierender Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Embedded- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 833 MHz und einer 32-Bit-Architektur bietet dieser Prozessor herausragende Leistung für Netzwerk-, Telekommunikations- und unternehmenskritische Systeme.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • PowerPC e500 Core: Branchenerprobte Architektur für zuverlässige Leistung in eingebetteten Systemen
  • Dual-Gigabit-Ethernet: Zwei 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Controller für Hochgeschwindigkeitsnetzwerkanwendungen
  • Erweiterte Speicherunterstützung: DDR- und SDRAM-Controller für flexible Speicherkonfigurationen
  • Kommunikationsverarbeitungsmodul (CPM): Dedizierter Co-Prozessor für effiziente Datenverarbeitung
  • Umfangreiche Peripherieschnittstellen: I2C, PCI, RapidIO, SPI, TDM und UART für vielseitige Systemintegration
  • Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 105 °C für raue Umgebungen
  • Kompaktes 783-FCPBGA-Gehäuse: Platzsparendes 29x29-mm-Oberflächenmontagedesign

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für Netzwerk-Router, industrielle Steuerungen, Telekommunikationsgeräte, Automobilsysteme und Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, wo Zuverlässigkeit und Leistung von größter Bedeutung sind.

Technische Spezifikationen


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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie MPC85xx
Verpackung Box |
Kernprozessor PowerPC e500
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 833 MHz
Co-Prozessoren/DSP Kommunikation; CPM
RAM-Controller DDR, SDRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10/100/1000 Mbit/s (2)
SATA -
USB -
Spannung - E/A 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 783-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 783-FCPBGA (29x29)
Zusätzliche Schnittstellen I2C, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART

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