Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-4F256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €81.831,95 EUR | €81.831,95 EUR |
| 15+ | €75.285,39 EUR | €1.129.280,85 EUR |
| 25+ | €73.648,76 EUR | €1.841.219,00 EUR |
| 50+ | €69.557,16 EUR | €3.477.858,00 EUR |
| 100+ | €61.373,96 EUR | €6.137.396,00 EUR |
| N+ | €12.274,79 EUR | Price Inquiry |
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Lattice Semiconductor LFEC3E-4F256I FPGA – Hochleistungs-EC-Serie
Der LFEC3E-4F256I ist ein hochzuverlässiger FPGA der EC-Serie von Lattice Semiconductor, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche und Luft- und Raumfahrt entwickelt wurde. Mit 3.100 Logikelementen, 56.320 RAM-Bits und 160 I/O-Pins in einem kompakten 256-FPBGA-Gehäuse bietet dieses Bauteil herausragende Leistung für komplexe Embedded-Systeme.
Hauptmerkmale und Vorteile
- 3.100 Logikelemente – Umfangreiche Ressourcen für die Implementierung komplexer digitaler Logik
- 56.320 RAM-Bits insgesamt – Integrierter Speicher für Datenpufferung und -verarbeitung
- 160 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für Designs mit mehreren Schnittstellen
- Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Niedrige Stromversorgung – 1,14 V bis 1,26 V für energieeffizienten Betrieb
- Oberflächenmontierbares 256-BGA-Gehäuse – platzsparende 17x17-mm-FPBGA-Bauform
- RoHS-konform – Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards
- Langfristiger Support – unterstützt durch Lattices Engagement für Produktverfügbarkeit
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für industrielle Steuerungssysteme, Automobilelektronik, medizinische Geräte, Telekommunikationsinfrastruktur und Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, die eine langfristige Verfügbarkeit der Komponenten und eine bewährte Zuverlässigkeit erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Produktserie | EG |
| Verpackung | | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 3100 |
| Gesamt-RAM-Bits | 56320 |
| Anzahl der E/A | 160 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannungsversorgung | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 256-FPBGA (17x17) |
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