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Microsemi Corporation

M1A3P600L-FGG256

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Recycling Electronic Components

Microsemi M1A3P600L-FGG256 ProASIC3L FPGA

Der M1A3P600L-FGG256 ist ein leistungsstarker Field-Programmable Gate Array (FPGA) aus der ProASIC3L-Familie von Microsemi, der für energieeffiziente Embedded-Anwendungen mit Bedarf an zuverlässigen programmierbaren Logiklösungen entwickelt wurde. Dieses Originalbauteil bietet eine Logikkapazität von 600.000 Gattern mit 177 I/O-Pins in einem kompakten 256-Pin-FBGA-Gehäuse (Fine-Pitch Ball Grid Array).

Hauptmerkmale und Vorteile

  • 600.000 Gatterkapazität: Ausreichend Logikressourcen für komplexe digitale Designs und Signalverarbeitungsanwendungen
  • 177 I/O-Pins: Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für die Verbindung mit verschiedenen Peripheriegeräten und Systemen
  • 110.592 RAM-Bits: Integrierter Speicher für Datenpufferung und -speicherung ohne externe Komponenten
  • Betrieb mit niedrigem Stromverbrauch: Der Versorgungsspannungsbereich von 1,14 V bis 1,575 V ist für energieeffiziente Designs optimiert.
  • Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 85 °C (Sperrschichttemperatur)
  • Oberflächenmontagegehäuse: 256-FBGA (17x17mm) für automatisierte Montage und platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für industrielle Steuerungssysteme, Telekommunikationsgeräte, medizinische Geräte, Automobilelektronik und eingebettete Computerplattformen, die programmierbare Logik mit bewährter Zuverlässigkeit erfordern.

Warum Sie sich für unsere Komponenten entscheiden sollten

Wir liefern ausschließlich originale, fabrikneue Microsemi-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit. Jede M1A3P600L-FGG256 wird mit Qualitätssicherungsdokumentation geliefert und ist durch unsere Echtheitsgarantie abgesichert. Dank schnellem weltweitem Versand bleibt Ihr Projekt im Zeitplan.

Technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie ProASIC3L
Verpackung Tablett | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen -
Gesamt-RAM-Bits 110592
Anzahl der E/A 177
Anzahl der Tore 600000
Spannungsversorgung 1,14 V ~ 1,575 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
Gerätepaket des Lieferanten 256-FPBGA (17x17)

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