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Microsemi Corporation

M1AFS600-PQG208I

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Microsemi M1AFS600-PQG208I - Fusion® Mixed-Signal FPGA

Der M1AFS600-PQG208I von Microsemi Corporation ist ein leistungsstarker FPGA (Field Programmable Gate Array) der Fusion®-Serie, der für anspruchsvolle industrielle und eingebettete Anwendungen entwickelt wurde. Dieser fortschrittliche Mixed-Signal-FPGA kombiniert 600.000 Gatter mit 95 I/O-Pins und 110.592 RAM-Bits und bietet so außergewöhnliche Flexibilität und Rechenleistung für komplexe digitale und analoge Schaltungen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hohe Gatterdichte: 600.000 Gatter bieten ausreichend Logikressourcen für anspruchsvolle Anwendungen.
  • Vielseitige Ein-/Ausgänge: 95 konfigurierbare Ein-/Ausgangspins ermöglichen flexible Schnittstellen zu verschiedenen Peripheriegeräten und Systemen.
  • Großzügiger Speicher: 110.592 RAM-Bits unterstützen datenintensive Operationen und Pufferungsanforderungen.
  • Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ), ideal für raue Umgebungen
  • Stabile Stromversorgung: Eine Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.
  • Kompaktes SMD-Gehäuse: Die 208-PQFP-Bauform (28 x 28 mm) optimiert die Platinenplatznutzung.

Anwendungen

Dieses FPGA eignet sich perfekt für Luft- und Raumfahrtsysteme, Automobilelektronik, industrielle Automatisierung, medizinische Geräte, Telekommunikationsinfrastruktur und hochzuverlässige eingebettete Computeranwendungen, bei denen Mixed-Signal-Verarbeitung und robuste Leistung von entscheidender Bedeutung sind.

Technische Spezifikationen

Warum HQICKEY wählen?

Als vertrauenswürdiger B2B-Distributor für Elektronikkomponenten mit Spezialisierung auf hochzuverlässige Halbleiter bietet HQICKEY authentische Microsemi FPGAs mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, wettbewerbsfähigen Preisen und kompetentem technischem Support für Ihre Projekte in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation.

Verwandte Produkte und Ressourcen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie Fusion®
Verpackung | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen -
Gesamt-RAM-Bits 110592
Anzahl der E/A 95
Anzahl der Tore 600000
Spannungsversorgung 1,425 V ~ 1,575 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 208-BFQFP
Gerätepaket des Lieferanten 208-PQFP (28x28)

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