• M2S090S-1FGG676I Microsemi Corporation Microsemi Corporation IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Original Authentic IC Component
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Microsemi Corporation

M2S090S-1FGG676I

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Microsemi M2S090S-1FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA

Der M2S090S-1FGG676I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) aus Microsemis SmartFusion2-Familie. Er integriert einen ARM Cortex-M3-Mikrocontroller mit 90.000 Logikmodulen auf FPGA-Basis. Diese Kombination bietet die Flexibilität programmierbarer Logik mit der deterministischen Leistung eines festverdrahteten Prozessorkerns und eignet sich ideal für Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikationstechnik.

Hauptmerkmale

  • Dualarchitektur: ARM Cortex-M3 Mikrocontroller + 90K Logikmodul-FPGA
  • Rechenleistung: 166 MHz ARM Cortex-M3-Kern mit 512 KB Flash-Speicher und 64 KB RAM
  • Hochgeschwindigkeits-Konnektivität: PCIe, SERDES, Gigabit-Ethernet, USB, CAN-Bus
  • Industriequalität: Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Kompaktes Gehäuse: 676-poliges FBGA (27x27mm)
  • Umfangreiche Peripheriegeräte: DDR-Controller, I2C-, SPI-, UART/USART-Schnittstellen

Anwendungen

Konzipiert für anspruchsvolle eingebettete Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch programmierbare Logik benötigen, einschließlich Motorsteuerung, industrieller Automatisierung, sicherer Kommunikation und Edge-Computing-Plattformen.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie SmartFusion®2
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße 512 KB
RAM-Größe 64 KB
Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES
Konnektivität CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit 166 MHz
Primäre Attribute FPGA - 90K Logikmodule
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 676-BGA
Gerätepaket des Lieferanten 676-FBGA (27x27)

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