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M7AFS600-1PQG208I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €82.005,95 EUR | €82.005,95 EUR |
| 15+ | €75.445,47 EUR | €1.131.682,05 EUR |
| 25+ | €73.805,36 EUR | €1.845.134,00 EUR |
| 50+ | €69.705,06 EUR | €3.485.253,00 EUR |
| 100+ | €61.504,46 EUR | €6.150.446,00 EUR |
| N+ | €12.300,89 EUR | Price Inquiry |
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Microsemi M7AFS600-1PQG208I - Fusion® FPGA
Der M7AFS600-1PQG208I ist ein hochzuverlässiger FPGA der Fusion®-Serie von Microsemi Corporation, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation entwickelt wurde. Dieses FPGA bietet 600.000 Gatter und 95 I/O-Pins in einem kompakten 208-PQFP-Gehäuse für die Oberflächenmontage und zeichnet sich durch außergewöhnliche Leistung und Flexibilität für komplexe Embedded-Systeme aus.
Hauptmerkmale und Vorteile
- 600K-Gate-Dichte: Bietet umfangreiche Logikressourcen für komplexe digitale Designs und Signalverarbeitungsanwendungen.
- 95 I/O-Pins: Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für die Verbindung mit mehreren Peripheriegeräten und Subsystemen
- 110.592 RAM-Bits: Integrierter Speicher für Datenpufferung, Nachschlagetabellen und eingebettete Verarbeitung
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 85 °C (TA) für Einsätze unter rauen Umgebungsbedingungen.
- Betrieb mit geringem Stromverbrauch: Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V für energieeffiziente Ausführungen
- 208-PQFP-Gehäuse: Platzsparendes 28x28mm-Oberflächenmontage-Gehäuse, ideal für kompakte Leiterplattenlayouts
Anwendungen
Ideal für die Avionik in der Luft- und Raumfahrt, Fahrzeugsteuerungssysteme, industrielle Automatisierung, medizinische Geräte, Telekommunikationsinfrastruktur und Verteidigungselektronik, die eine lange Lebensdauerunterstützung und bewährte Zuverlässigkeit erfordern.
Qualität & Konformität
Bezogen aus autorisierten Kanälen mit vollständiger Rückverfolgbarkeit durch den Hersteller. RoHS- und REACH-konform. Umfassende Dokumentation und Support über den gesamten Produktlebenszyklus verfügbar.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Produktserie | Fusion® |
| Verpackung | | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | - |
| Gesamt-RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E/A | 95 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannungsversorgung | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 208-BFQFP |
| Gerätepaket des Lieferanten | 208-PQFP (28x28) |
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