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Microsemi Corporation

M7AFS600-2PQG208

Normaler Preis €82.005,95
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Recycling Electronic Components

Microsemi M7AFS600-2PQG208 Fusion® FPGA – Hochzuverlässige programmierbare Logik

Der M7AFS600-2PQG208 von Microsemi Corporation gehört zur bewährten Fusion® FPGA-Familie und wurde für Anwendungen entwickelt, die eine lange Lebensdauer und höchste Zuverlässigkeit erfordern. Mit 600.000 Gattern, 95 I/O-Pins und 110.592 RAM-Bits in einem kompakten 208-PQFP-SMD-Gehäuse bietet dieses Bauteil robuste programmierbare Logikleistung für Systeme in der Luft- und Raumfahrt, der Industrie, der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • 600.000 Gatterkapazität: Ausreichend Logikressourcen für komplexe eingebettete Designs
  • 95 I/O-Pins: Flexible Anschlussmöglichkeiten für diverse Platinenschnittstellen
  • 110.592 RAM-Bits: Integrierter Speicher für Datenpufferung und -verarbeitung
  • 208-PQFP-Gehäuse (28 x 28 mm): Industriestandard-Footprint für einfaches Design-In
  • Oberflächenmontagetechnik: Optimiert für die automatisierte Bestückung und hochdichte Leiterplatten
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 70 °C (TA) für gewerbliche und industrielle Umgebungen
  • Stabile Versorgungsspannung: 1,425 V ~ 1,575 V für zuverlässigen Betrieb
  • Langfristige Produktlebenszyklusgarantie: Unterstützt durch das erweiterte Verfügbarkeitsprogramm von Microsemi.
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit: RoHS/REACH-konform mit vollständiger Dokumentation

Anwendungen

Ideal für Steuerungssysteme, Signalverarbeitung, Protokollüberbrückung, Sensorschnittstellen, Motorsteuerung und eingebettete Systeme in unternehmenskritischen Umgebungen.

Warum Sie sich für uns entscheiden sollten

Als autorisierter Distributor bieten wir Originalkomponenten von Microsemi mit vollständigen Herstellerspezifikationen, Datenblättern und Konformitätszertifikaten. Weltweiter Versand, grenzüberschreitender Support und technischer Support sind verfügbar.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Microsemi Corporation
Produktserie Fusion®
Verpackung | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen -
Gesamt-RAM-Bits 110592
Anzahl der E/A 95
Anzahl der Tore 600000
Spannungsversorgung 1,425 V ~ 1,575 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0 °C ~ 70 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 208-BFQFP
Gerätepaket des Lieferanten 208-PQFP (28x28)

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