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NXP Semiconductors

MC7448HX1700LD

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MC7448HX1700LD PowerPC G4 Mikroprozessor – Übersicht

Der MC7448HX1700LD ist ein leistungsstarker PowerPC-G4-Mikroprozessor von NXP Semiconductors, der für anspruchsvolle Embedded-, Industrie- und Automobilanwendungen entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 1,7 GHz und einer 32-Bit-Architektur bietet dieser Prozessor außergewöhnliche Rechenleistung bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz in einem breiten Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 105 °C.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochgeschwindigkeitsverarbeitung: Die Taktfrequenz von 1,7 GHz gewährleistet eine schnelle Datenverarbeitung für Echtzeitanwendungen.
  • Erweiterte Multimedia-Unterstützung: Der integrierte SIMD-Coprozessor (Single Instruction, Multiple Data) beschleunigt Multimedia- und Signalverarbeitungsaufgaben.
  • Flexible I/O-Spannung: Unterstützt 1,5 V, 1,8 V und 2,5 V I/O für Kompatibilität mit verschiedenen Systemarchitekturen
  • Kompaktes SMD-Design: Das 360-FCCBGA-Gehäuse (25 x 25 mm) optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte bei beengten Platzverhältnissen.
  • Zuverlässigkeit in Industriequalität: Der breite Betriebstemperaturbereich macht es für raue Umgebungen geeignet

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der MC7448HX1700LD ist ideal für:

  • Eingebettete Computersysteme, die eine Hochleistungsverarbeitung erfordern
  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Automobilelektronik- und Infotainment-Plattformen
  • IoT-Gateway-Geräte und Edge-Computing-Anwendungen
  • Netzwerkinfrastruktur und Telekommunikationsausrüstung

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP Halbleiter
Produktserie MPC74xx
Verpackung Massenware |
Kernprozessor PowerPC G4
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 1,7 GHz
Co-Prozessoren/DSP Multimedia; SIMD
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 360-BCBGA, FCCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 360-FCCBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen -

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