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NXP USA Inc.

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Recycling Electronic Components
Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie i.MX8Q
Verpackung |
Kernprozessor ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Anzahl der Kerne/Busbreite 3 Kerne, 64-Bit
Geschwindigkeit 1,2 GHz, 264 MHz
Co-Prozessoren/DSP Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP
RAM-Controller DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
Grafikbeschleunigung Ja
Anzeige- und Schnittstellencontroller LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Ethernet 10/100/1000 Mbit/s (2)
SATA -
USB USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1)
Spannung - E/A 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur -
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 609-BFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 609-FBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen -
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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