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NXP USA Inc.

MPC745BPX300LE

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Hochleistungsfähiger PowerPC-Mikroprozessor für unternehmenskritische Anwendungen

Der MPC745BPX300LE von NXP USA Inc. ist ein robuster 32-Bit-PowerPC-Mikroprozessor, der speziell für anspruchsvolle Embedded-Systeme entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 300 MHz bietet dieser Einkernprozessor zuverlässige Leistung in einem breiten industriellen Temperaturbereich von 0 °C bis 105 °C und eignet sich daher ideal für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Steuerungstechnik, Medizintechnik und Telekommunikationsinfrastruktur.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • PowerPC-Architektur: Die branchenerprobte RISC-Architektur gewährleistet eine effiziente Befehlsausführung und ein effizientes Energiemanagement.
  • Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 105 °C für Einsätze unter rauen Umgebungsbedingungen.
  • Kompaktes 255-FCPBGA-Gehäuse: Platzsparende 21x21mm-Grundfläche, ideal für eingebettete Systeme mit Größenbeschränkungen.
  • Dual-Voltage-I/O: Unterstützt sowohl 2,5-V- als auch 3,3-V-Schnittstellen für eine flexible Systemintegration
  • Oberflächenmontagetechnik: Optimierte Fertigungs- und Montageprozesse

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für eingebettete Steuerungssysteme, Echtzeitverarbeitungsanwendungen, Netzwerkinfrastrukturgeräte, industrielle Automatisierungssteuerungen sowie missionskritische Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssysteme, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von größter Bedeutung sind.

Warum Sie HQICKEY für Ihre Halbleiteranforderungen wählen sollten

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie MPC7xx
Verpackung |
Kernprozessor PowerPC
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 300 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller - Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 255-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 255-FCPBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen -

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