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NXP USA Inc.

MPC755BRX350TE

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MPC755BRX350TE - Hochleistungs-PowerPC-Mikroprozessor

Der MPC755BRX350TE ist ein robuster PowerPC-basierter Mikroprozessor von NXP USA Inc., der für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 350 MHz und einer 32-Bit-Architektur bietet dieser Einkernprozessor herausragende Leistung und Zuverlässigkeit für eingebettete Systeme, die langfristige Verfügbarkeit und bewährte Langlebigkeit erfordern.

Der für raue Umgebungsbedingungen konzipierte MPC755BRX350TE unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von 0 °C bis 105 °C und verfügt über Dual-Voltage-I/O (2,5 V und 3,3 V) für eine flexible Systemintegration. Sein oberflächenmontierbares 360-CBGA-Gehäuse gewährleistet zuverlässige Verbindungen auch in anspruchsvollen Anwendungen.

Vollständige technische Spezifikationen

Wichtigste Vorteile für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen

  • Bewährte PowerPC-Architektur: Nutzt den branchenüblichen PowerPC-Befehlssatz und gewährleistet so breite Softwarekompatibilität und umfassende Unterstützung durch Entwicklungswerkzeuge.
  • Erweiterter Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 105 °C, wodurch es sich für industrielle Steuerungssysteme und Automobilanwendungen eignet.
  • Langfristige Verfügbarkeit: Teil der MPC7xx-Serie von NXP mit erweitertem Produktlebenszyklus-Support für unternehmenskritische Einsätze.
  • Flexible Spannungs-E/A: Die Unterstützung zweier Spannungen (2,5 V/3,3 V) ermöglicht die nahtlose Integration in verschiedene Systemarchitekturen.
  • Kompaktes SMD-Gehäuse: Das 360-CBGA-Gehäuse optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte und gewährleistet gleichzeitig eine robuste elektrische und thermische Leistung.

Technische Highlights

  • Einkern-32-Bit-PowerPC-Prozessor mit einer Taktfrequenz von 350 MHz
  • Optimiert für eingebettete Steuerungs- und Echtzeitverarbeitungsanwendungen
  • Oberflächenmontierbares 360-CBGA-Gehäuse (25 x 25 mm) für zuverlässige Leiterplattenbestückung
  • Geeignet für Luft- und Raumfahrtelektronik, Kfz-Steuergeräte, Industriesteuerungen, Medizintechnik und Telekommunikationsinfrastruktur
  • Hergestellt von NXP USA Inc., einem führenden und vertrauenswürdigen Anbieter von Hochleistungs-Halbleiterlösungen

Anwendungen

Der MPC755BRX350TE eignet sich ideal für eingebettete Systeme, die deterministische Leistung, Betrieb in einem erweiterten Temperaturbereich und langfristige Zuverlässigkeit erfordern, darunter Netzwerkrouter, industrielle Automatisierungssteuerungen, Motormanagementsysteme für Kraftfahrzeuge, medizinische Diagnosegeräte und Flugsteuerungssysteme für die Luft- und Raumfahrt.


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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie MPC7xx
Verpackung |
Kernprozessor PowerPC
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 350 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 360-BCBGA, FCCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 360-CBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen -

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