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MPC8245TZU266D
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €80,95 EUR | €80,95 EUR |
| 15+ | €74,47 EUR | €1.117,05 EUR |
| 25+ | €72,86 EUR | €1.821,50 EUR |
| 50+ | €68,81 EUR | €3.440,50 EUR |
| 100+ | €60,71 EUR | €6.071,00 EUR |
| N+ | €12,14 EUR | Price Inquiry |
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MPC8245TZU266D - Hochleistungs-PowerPC-Mikroprozessor
Der MPC8245TZU266D von NXP Semiconductors ist ein leistungsstarker Embedded-Mikroprozessor, der auf der bewährten PowerPC 603e-Kernarchitektur basiert. Mit einer Taktfrequenz von 266 MHz und einer Busbreite von 32 Bit bietet dieser industrietaugliche Prozessor zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Embedded-, Industrie- und IoT-Anwendungen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- PowerPC 603e Core: Industrieerprobte Architektur für eingebettete Systeme
- 266 MHz Betriebsgeschwindigkeit: Ausgewogene Leistung für Echtzeitanwendungen
- 32-Bit-Architektur: Effiziente Datenverarbeitung und Speicheradressierung
- SDRAM-Controller: Integriertes Speichermanagement für ein optimiertes Systemdesign
- Industrieller Temperaturbereich: Betrieb bei -40 °C bis 105 °C für raue Umgebungen
- Umfangreiche Schnittstellenunterstützung: DMA-, DUART-, I2C-, I²O-, PCI- und UART-Konnektivität
- Oberflächenmontagegehäuse: 352-LBGA/TBGA (35x35mm) für kompakte Leiterplattendesigns
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für industrielle Steuerungssysteme, eingebettete Computerplattformen, Netzwerkgeräte, Automobilelektronik und unternehmenskritische IoT-Geräte, die langfristige Verfügbarkeit und bewährte Zuverlässigkeit erfordern.
Technische Spezifikationen
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | NXP Halbleiter |
| Produktserie | MPC82xx |
| Verpackung | Massenware | |
| Kernprozessor | PowerPC 603e |
| Anzahl der Kerne/Busbreite | 1 Kern, 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 266 MHz |
| Co-Prozessoren/DSP | - |
| RAM-Controller | SDRAM |
| Grafikbeschleunigung | NEIN |
| Anzeige- und Schnittstellencontroller | - |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| Spannung - E/A | 3,3 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 105 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Sicherheitsmerkmale | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 352-LBGA-Kontaktfläche |
| Gerätepaket des Lieferanten | 352-TBGA (35x35) |
| Zusätzliche Schnittstellen | DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART |
MPC8245TZU266D.pdf