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MPC8245TZU300D
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €95,95 EUR | €95,95 EUR |
| 15+ | €88,27 EUR | €1.324,05 EUR |
| 25+ | €86,36 EUR | €2.159,00 EUR |
| 50+ | €81,56 EUR | €4.078,00 EUR |
| 100+ | €71,96 EUR | €7.196,00 EUR |
| N+ | €14,39 EUR | Price Inquiry |
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MPC8245TZU300D - Hochleistungs-PowerPC-Mikroprozessor
Der MPC8245TZU300D ist ein leistungsstarker Embedded-Mikroprozessor der MPC82xx-Serie von NXP Semiconductors mit einem PowerPC 603e-Kern, der mit 300 MHz getaktet ist. Dieser Prozessor in Industriequalität ist für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen konzipiert, die zuverlässige Leistung unter rauen Umgebungsbedingungen erfordern.
Hauptmerkmale:
- PowerPC 603e Core: 32-Bit-Architektur für robuste Rechenleistung
- 300 MHz Betriebsfrequenz: Optimales Verhältnis von Leistung und Energieeffizienz
- SDRAM-Controller: Integriertes Speichermanagement für verbesserte Systemleistung
- Umfangreiche Peripherieunterstützung: DMA-, DUART-, I2C-, I²O-, PCI- und UART-Schnittstellen
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 105 °C (TA) für zuverlässigen Betrieb unter extremen Bedingungen
- Oberflächenmontagegehäuse: 352-LBGA/TBGA (35x35mm) für kompakte Leiterplattendesigns
Anwendungsbereiche:
Ideal für industrielle Automatisierung, eingebettete Computersysteme, Netzwerkgeräte, Telekommunikationsinfrastruktur und unternehmenskritische Steuerungssysteme, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.
Technische Spezifikationen:
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | NXP Halbleiter |
| Produktserie | MPC82xx |
| Verpackung | Massenware | |
| Kernprozessor | PowerPC 603e |
| Anzahl der Kerne/Busbreite | 1 Kern, 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 300 MHz |
| Co-Prozessoren/DSP | - |
| RAM-Controller | SDRAM |
| Grafikbeschleunigung | NEIN |
| Anzeige- und Schnittstellencontroller | - |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| Spannung - E/A | 3,3 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 105 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Sicherheitsmerkmale | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 352-LBGA-Kontaktfläche |
| Gerätepaket des Lieferanten | 352-TBGA (35x35) |
| Zusätzliche Schnittstellen | DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART |
MPC8245TZU300D.pdf